表面PCB貼裝器件的焊盤(pán)太短

一、加工級(jí)別定義不明確

單面板設(shè)計(jì)在TOP層。 如果沒(méi)有給出說(shuō)明，則可能很難將制造好的板與設(shè)備焊接起來(lái)。

二、大面積銅箔距離外框太近

大面積銅箔與外框的距離至少應(yīng)為0.2mm，因?yàn)殂娦螘r(shí)容易造成銅箔翹曲和阻焊層脫落。

三、用填充塊繪制墊片

用填充塊繪制的焊盤(pán)在設(shè)計(jì)電路時(shí)可以通過(guò)DRC檢查，但無(wú)法進(jìn)行加工。 因此，此類焊盤(pán)無(wú)法直接生成阻焊數(shù)據(jù)。 當(dāng)使用阻焊劑時(shí)，填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔?/span>

焊劑覆蓋，從而導(dǎo)致器件焊接困難。

四、電氣層既是鑲嵌焊盤(pán)又是連接

由于電源被設(shè)計(jì)成花墊，所以層上的圖像與實(shí)際印制板上的圖像相反。 所有線路均為隔離線。 畫(huà)多組電源或幾種類型的地隔離線時(shí)，應(yīng)注意不要留有間

隙，不要使兩組電源短路，也不要遮擋連接區(qū)域。

五、人物錯(cuò)位

字符蓋焊盤(pán)的SMD焊盤(pán)給印刷電路板的通斷測(cè)試和元件焊接帶來(lái)不便。 字符設(shè)計(jì)太小，絲網(wǎng)印刷困難，太大則字符重疊，難以區(qū)分。

六、表面PCB貼裝器件焊盤(pán)太短

這是用于開(kāi)關(guān)測(cè)試。 對(duì)于安裝在太近的表面上的設(shè)備，其兩個(gè)引腳之間的距離非常小，并且焊盤(pán)也非常薄。 安裝測(cè)試針時(shí)，必須上下錯(cuò)開(kāi)。 如果焊盤(pán)設(shè)

計(jì)太短，不會(huì)影響器件安裝，但會(huì)使測(cè)試引腳錯(cuò)開(kāi)。

七、單面墊孔徑設(shè)置

單面焊盤(pán)一般不鉆孔。 如果需要標(biāo)記孔，則孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。 如果設(shè)計(jì)數(shù)值的話，生成鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)孔坐標(biāo)就會(huì)出現(xiàn)在這個(gè)位置，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。 鉆孔等

單面焊盤(pán)應(yīng)有特殊標(biāo)記。

八、PCB焊盤(pán)重疊

在鉆孔過(guò)程中，由于一處多次鉆孔，會(huì)導(dǎo)致鉆頭折斷，造成孔損傷。 多層板上的兩個(gè)孔重疊，負(fù)片顯示為隔板，導(dǎo)致報(bào)廢。

九、PCB設(shè)計(jì)中填充塊過(guò)多或填充塊填充了很細(xì)的線路

照片數(shù)據(jù)丟失且不完整。 由于照片數(shù)據(jù)處理時(shí)填充塊是用線條逐一繪制的，因此產(chǎn)生的照片數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

十、圖形層濫用

在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連接，但原來(lái)的四層PCB板卻設(shè)計(jì)了五層以上的電路，造成誤解。 違反常規(guī)設(shè)計(jì)。 設(shè)計(jì)時(shí)圖形層次應(yīng)完整、清晰。