PCB設(shè)計(jì)中柔性PCB的圖紙要求

PCB 設(shè)計(jì)中柔性PCB的圖紙要求

為了成功設(shè)計(jì)柔性PCB，設(shè)計(jì)人員對(duì)柔性繪圖要求有基本的了解非常重要。讓我們仔細(xì)看看這八個(gè)繪圖要求：

靈活的 PCB 堆疊結(jié)構(gòu)和層順序
尺寸圖和公差
柔性PCB所用材料
規(guī)格
鉆孔符號(hào)圖
柔韌性（彎曲半徑）
電鍍要求
測(cè)試要求
標(biāo)記要求

1. Flex PCB堆疊結(jié)構(gòu)及層序：

PCB 堆棧區(qū)分 PCB 中的剛性層和柔性層。柔性PCB堆疊將給出每層的厚度，包括導(dǎo)電層的銅厚度。這還應(yīng)該顯示哪些層是剛性的，哪些層是柔性的，包

括銅重量。

4 層柔性 PCB 堆疊示例。

2. 尺寸圖及公差:

尺寸圖標(biāo)標(biāo)識(shí)了 PCB 設(shè)計(jì)的許多關(guān)鍵尺寸。它應(yīng)該定義一個(gè)剛性到柔性的界面（兩種材料相遇的地方）。典型的輪廓公差為+/- 0.010 英寸。

柔性PCB設(shè)計(jì)的尺寸圖提供以下信息：

PCB加強(qiáng)筋的位置和尺寸
PCB零件的厚度和材料
電路工作期間的靜態(tài)或動(dòng)態(tài)靈活性類型。彎曲次數(shù)達(dá)到20次的PCB稱為半靜態(tài)柔性PCB。周期性彎曲和扭轉(zhuǎn)的PCB稱為動(dòng)態(tài)彎曲PCB。該打印機(jī)使用動(dòng)

態(tài)柔性PCB，因?yàn)殡娐吩诖蛴C(jī)的整個(gè)操作過程中會(huì)彎曲。

電路板很少彎曲而經(jīng)常彎曲的位置。

Flexible PCB

3、柔性PCB所用材料

為您的柔性PCB設(shè)計(jì)選擇正確的PCB材料非常重要，因?yàn)樗鼘⒂绊懭嵝訮CB的整體性能。在開始選擇之前，我們需要確保材料特性滿足您特定的電路板要求和最終應(yīng)用。重要的是要提及您的柔性 PCB 制造過程中將使用哪種類型的材料。柔性PCB材料包括：

柔性介電材料
導(dǎo)體（銅型）
PCB補(bǔ)強(qiáng)板

4. 規(guī)格

PCB 制造商期望獲得廣泛的具體細(xì)節(jié)
PCB 制造商希望設(shè)計(jì)人員提供以下具體范圍詳細(xì)信息。
類別類型（Class 1、Class 2、Class 3）、接線類型及安裝要求
采用柔性覆銅材料
涂層材料
最大板厚
電鍍通孔最小尺寸
電氣測(cè)試要求
封面顏色
絲印顏色
電路板標(biāo)記，例如部件號(hào)、版本和公司徽標(biāo)
包裝及運(yùn)輸要求
最小導(dǎo)體寬度和間距
特殊包裝要求（如有）

5、鉆孔符號(hào)一覽表

鉆孔符號(hào)表表示電路板設(shè)計(jì)的所有成品孔尺寸和孔尺寸公差。要了解有關(guān) PCB 鉆孔的更多信息，請(qǐng)閱讀 PCB 鉆孔說明：該做什么和不該做什么。鉆孔符號(hào)表總結(jié)了板上存在的鉆孔信息。下面顯示了鉆取符號(hào)圖表的示例。標(biāo)準(zhǔn)成品孔尺寸為+/- 0.003英寸，但從未假設(shè)過，因此必須在設(shè)計(jì)圖紙上注明該尺寸。

PCB鉆孔符號(hào)表。
每個(gè)符號(hào)代表位大小。圖表中的其他列提供孔的形狀和孔的類型（通過或不通過鍍層）等信息。

6.柔韌性（彎曲半徑）

柔性PCB的柔性取決于所使用的柔性材料的彎曲半徑。彎曲半徑是可彎曲區(qū)域可以彎曲的最小角度。下圖幫助我們理解彎曲半徑的概念。

指定柔性PCB的彎曲半徑很重要
了解柔性 PCB 的彎曲次數(shù)對(duì)于您的設(shè)計(jì)至關(guān)重要。如果 PCB 的彎曲程度超過設(shè)計(jì)允許的程度，銅就會(huì)開始拉伸并破裂。
彎曲半徑取決于柔性的層數(shù)和所用材料的類型。
要了解有關(guān)柔性設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)的更多信息，請(qǐng)閱讀我們的文章，以避免常見的柔性 PCB 錯(cuò)誤和成功的設(shè)計(jì)。

7、電鍍要求

多層PCB需要電鍍通孔或通孔。重要的是要提及柔性 PCB 所需的電鍍類型。可用的電鍍類型有：

面板電鍍
圖案電鍍
墊電鍍
面板電鍍：這種電鍍方法會(huì)將銅沉積在整個(gè)面板上。這種類型的電鍍通常在電路成像之前進(jìn)行。
圖案電鍍：這種類型的電鍍將銅沉積在柔性 PCB 的選定區(qū)域上。
僅焊盤電鍍：這是一種圖案電鍍。圖像抗蝕劑覆蓋整個(gè)面板，而焊盤捕獲通孔。結(jié)果，僅電鍍通孔和裸焊盤。
在Sierra電路中，我們使用“僅背板”選擇性電鍍工藝在通孔中電鍍銅。為了做到這一點(diǎn)，我們?cè)谌嵝愿层~電介質(zhì)材料上鉆孔，然后以

（鉆孔直徑）D+0.003”或更高的分辨率對(duì)鉆孔周圍的“墊板”圖像進(jìn)行成像。在使用大約之后 001英寸銅電鍍孔，我們?cè)俅问褂猛瓿傻碾娐穲D形來成像并蝕刻所需的圖形，此蝕刻過程需要額外的D+0.014英寸焊盤，這使得我們?cè)陔p面柔性產(chǎn)品上的最小焊盤尺寸達(dá)到了鉆孔直徑+ 017。”這些焊盤的尺寸應(yīng)始終與設(shè)計(jì)允許的尺寸相同。

8、測(cè)試要求

應(yīng)提及物理和電氣測(cè)試要求（測(cè)試類型和頻率）。在指定測(cè)試時(shí)，設(shè)計(jì)者應(yīng)該非常仔細(xì)地考慮需求。過度指定測(cè)試要求可能會(huì)增加總體電路成本。 PCB測(cè)試包括：