

為了成功設計柔性PCB,設計人員對柔性繪圖要求有基本的了解非常重要。讓我們仔細看看這八個繪圖要求:
靈活的 PCB 堆疊結構和層順序
尺寸圖和公差
柔性PCB所用材料
規(guī)格
鉆孔符號圖
柔韌性(彎曲半徑)
電鍍要求
測試要求
標記要求
1. Flex PCB堆疊結構及層序:
PCB 堆棧區(qū)分 PCB 中的剛性層和柔性層。 柔性PCB堆疊將給出每層的厚度,包括導電層的銅厚度。 這還應該顯示哪些層是剛性的,哪些層是柔性的,包
括銅重量。
4 層柔性 PCB 堆疊示例。
2. 尺寸圖及公差:
尺寸圖標標識了 PCB 設計的許多關鍵尺寸。 它應該定義一個剛性到柔性的界面(兩種材料相遇的地方)。 典型的輪廓公差為+/- 0.010 英寸。
柔性PCB設計的尺寸圖提供以下信息:
PCB加強筋的位置和尺寸
PCB零件的厚度和材料
電路工作期間的靜態(tài)或動態(tài)靈活性類型。 彎曲次數(shù)達到20次的PCB稱為半靜態(tài)柔性PCB。 周期性彎曲和扭轉的PCB稱為動態(tài)彎曲PCB。 該打印機使用動
態(tài)柔性PCB,因為電路在打印機的整個操作過程中會彎曲。
電路板很少彎曲而經(jīng)常彎曲的位置。
3、柔性PCB所用材料
為您的柔性PCB設計選擇正確的PCB材料非常重要,因為它將影響柔性PCB的整體性能。 在開始選擇之前,我們需要確保材料特性滿足您特定的電路板要求和最終應用。 重要的是要提及您的柔性 PCB 制造過程中將使用哪種類型的材料。 柔性PCB材料包括:
柔性介電材料
導體(銅型)
PCB補強板
4. 規(guī)格
PCB 制造商期望獲得廣泛的具體細節(jié)
PCB 制造商希望設計人員提供以下具體范圍詳細信息。
類別類型(Class 1、Class 2、Class 3)、接線類型及安裝要求
采用柔性覆銅材料
涂層材料
最大板厚
電鍍通孔最小尺寸
電氣測試要求
封面顏色
絲印顏色
電路板標記,例如部件號、版本和公司徽標
包裝及運輸要求
最小導體寬度和間距
特殊包裝要求(如有)
5、鉆孔符號一覽表
鉆孔符號表表示電路板設計的所有成品孔尺寸和孔尺寸公差。 要了解有關 PCB 鉆孔的更多信息,請閱讀 PCB 鉆孔說明:該做什么和不該做什么。 鉆孔符號表總結了板上存在的鉆孔信息。 下面顯示了鉆取符號圖表的示例。 標準成品孔尺寸為+/- 0.003英寸,但從未假設過,因此必須在設計圖紙上注明該尺寸。
PCB鉆孔符號表。
每個符號代表位大小。 圖表中的其他列提供孔的形狀和孔的類型(通過或不通過鍍層)等信息。
6.柔韌性(彎曲半徑)
柔性PCB的柔性取決于所使用的柔性材料的彎曲半徑。 彎曲半徑是可彎曲區(qū)域可以彎曲的最小角度。 下圖幫助我們理解彎曲半徑的概念。
指定柔性PCB的彎曲半徑很重要
了解柔性 PCB 的彎曲次數(shù)對于您的設計至關重要。 如果 PCB 的彎曲程度超過設計允許的程度,銅就會開始拉伸并破裂。
彎曲半徑取決于柔性的層數(shù)和所用材料的類型。
要了解有關柔性設計注意事項的更多信息,請閱讀我們的文章,以避免常見的柔性 PCB 錯誤和成功的設計。
7、電鍍要求
多層PCB需要電鍍通孔或通孔。 重要的是要提及柔性 PCB 所需的電鍍類型。 可用的電鍍類型有:
面板電鍍
圖案電鍍
墊電鍍
面板電鍍:這種電鍍方法會將銅沉積在整個面板上。 這種類型的電鍍通常在電路成像之前進行。
圖案電鍍:這種類型的電鍍將銅沉積在柔性 PCB 的選定區(qū)域上。
僅焊盤電鍍:這是一種圖案電鍍。 圖像抗蝕劑覆蓋整個面板,而焊盤捕獲通孔。 結果,僅電鍍通孔和裸焊盤。
在Sierra電路中,我們使用“僅背板”選擇性電鍍工藝在通孔中電鍍銅。 為了做到這一點,我們在柔性覆銅電介質材料上鉆孔,然后以
(鉆孔直徑)D+0.003”或更高的分辨率對鉆孔周圍的“墊板”圖像進行成像。在使用大約之后 001英寸銅電鍍孔,我們再次使用完成的電路圖形來成像并蝕刻所需的圖形,此蝕刻過程需要額外的D+0.014英寸焊盤,這使得我們在雙面柔性產品上的最小焊盤尺寸達到了鉆孔直徑+ 017。”這些焊盤的尺寸應始終與設計允許的尺寸相同。
8、測試要求
應提及物理和電氣測試要求(測試類型和頻率)。 在指定測試時,設計者應該非常仔細地考慮需求。 過度指定測試要求可能會增加總體電路成本。 PCB測試包括:
尺寸檢驗
電氣連續(xù)性
電感
電容
離子清潔度
靈活性
電鍍厚度
絕緣電阻
9. 標記要求
制造商希望設計者指定用于各種板材標記的油墨類型,例如序列號、組件安裝位置、加強筋/蓋板位置和基于面板的標記。 墨水類型包括:
耐用的白色墨水
傳統(tǒng)環(huán)氧墨水指紋
當我們設計柔性PCB時,向制造商提供重要信息(圖紙要求)對于我們來說至關重要,因為這些信息有助于他們根據(jù)設計人員的需求來制造柔性PCB。
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