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PCBA方案設計
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PCB設計中柔性PCB的圖紙要求
15Sep
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PCB設計中柔性PCB的圖紙要求

PCB設計中柔性PCB的圖紙要求


為了成功設計柔性PCB,設計人員對柔性繪圖要求有基本的了解非常重要。讓我們仔細看看這八個繪圖要求:

  1. 靈活的 PCB 堆疊結構和層順序

  2. 尺寸圖和公差

  3. 柔性PCB所用材料

  4. 規(guī)格

  5. 鉆孔符號圖

  6. 柔韌性(彎曲半徑)

  7. 電鍍要求

  8. 測試要求

  9. 標記要求


1. Flex PCB堆疊結構及層序:

PCB 堆棧區(qū)分 PCB 中的剛性層和柔性層。 柔性PCB堆疊將給出每層的厚度,包括導電層的銅厚度。 這還應該顯示哪些層是剛性的,哪些層是柔性的,包

括銅重量。

4 層柔性 PCB 堆疊示例。


2. 尺寸圖及公差:

尺寸圖標標識了 PCB 設計的許多關鍵尺寸。 它應該定義一個剛性到柔性的界面(兩種材料相遇的地方)。 典型的輪廓公差為+/- 0.010 英寸。

柔性PCB設計的尺寸圖提供以下信息:

  • PCB加強筋的位置和尺寸

  • PCB零件的厚度和材料

  • 電路工作期間的靜態(tài)或動態(tài)靈活性類型。 彎曲次數(shù)達到20次的PCB稱為半靜態(tài)柔性PCB。 周期性彎曲和扭轉的PCB稱為動態(tài)彎曲PCB。 該打印機使用動

態(tài)柔性PCB,因為電路在打印機的整個操作過程中會彎曲。

  • 很少彎曲而經(jīng)常彎曲的位置。

Flexible PCB




3、柔性PCB所用材料

為您的柔性PCB設計選擇正確的PCB材料非常重要,因為它將影響柔性PCB的整體性能。 在開始選擇之前,我們需要確保材料特性滿足您特定的電路板求和最終應用。 重要的是要提及您的柔性 PCB 制造過程中將使用哪種類型的材料。 柔性PCB材料包括:

  • 柔性介電材料

  • 導體(銅型)

  • PCB補強板


4. 規(guī)格

  • PCB 制造商期望獲得廣泛的具體細節(jié)

  • PCB 制造商希望設計人員提供以下具體范圍詳細信息。

  • 類別類型(Class 1、Class 2、Class 3)、接線類型及安裝要求

  • 采用柔性覆銅材料

  • 涂層材料

  • 最大板厚

  • 電鍍通孔最小尺寸

  • 電氣測試要求

  • 封面顏色

  • 絲印顏色

  • 電路板標記,例如部件號、版本和公司徽標

  • 包裝及運輸要求

  • 最小導體寬度和間距

  • 特殊包裝要求(如有)


5、鉆孔符號一覽表

鉆孔符號表表示電路板設計的所有成品孔尺寸和孔尺寸公差。 要了解有關 PCB 鉆孔的更多信息,請閱讀 PCB 鉆孔說明:該做什么和不該做什么。 鉆孔符號表總結了板上存在的鉆孔信息。 下面顯示了鉆取符號圖表的示例。 標準成品孔尺寸為+/- 0.003英寸,但從未假設過,因此必須在設計圖紙上注明該尺寸。

  • PCB鉆孔符號表。

  • 每個符號代表位大小。 圖表中的其他列提供孔的形狀和孔的類型(通過或不通過鍍層)等信息。


6.柔韌性(彎曲半徑)

柔性PCB的柔性取決于所使用的柔性材料的彎曲半徑。 彎曲半徑是可彎曲區(qū)域可以彎曲的最小角度。 下圖幫助我們理解彎曲半徑的概念。

  • 指定柔性PCB的彎曲半徑很重要

  • 了解柔性 PCB 的彎曲次數(shù)對于您的設計至關重要。 如果 PCB 的彎曲程度超過設計允許的程度,銅就會開始拉伸并破裂。

  • 彎曲半徑取決于柔性的層數(shù)和所用材料的類型。

  • 要了解有關柔性設計注意事項的更多信息,請閱讀我們的文章,以避免常見的柔性 PCB 錯誤和成功的設計。


7、電鍍要求

多層PCB需要電鍍通孔或通孔。 重要的是要提及柔性 PCB 所需的電鍍類型。 可用的電鍍類型有:

  • 面板電鍍

  • 圖案電鍍

  • 墊電鍍

  • 面板電鍍:這種電鍍方法會將銅沉積在整個面板上。 這種類型的電鍍通常在電路成像之前進行。

  • 圖案電鍍:這種類型的電鍍將銅沉積在柔性 PCB 的選定區(qū)域上。

  • 僅焊盤電鍍:這是一種圖案電鍍。 圖像抗蝕劑覆蓋整個面板,而焊盤捕獲通孔。 結果,僅電鍍通孔和裸焊盤。

  • 在Sierra電路中,我們使用“僅背板”選擇性電鍍工藝在通孔中電鍍銅。 為了做到這一點,我們在柔性覆銅電介質材料上鉆孔,然后以

(鉆孔直徑)D+0.003”或更高的分辨率對鉆孔周圍的“墊板”圖像進行成像。在使用大約之后 001英寸銅電鍍孔,我們再次使用完成的電路圖形來成像并蝕刻所需的圖形,此蝕刻過程需要額外的D+0.014英寸焊盤,這使得我們在雙面柔性產品上的最小焊盤尺寸達到了鉆孔直徑+ 017。”這些焊盤的尺寸應始終與設計允許的尺寸相同。


8、測試要求

應提及物理和電氣測試要求(測試類型和頻率)。 在指定測試時,設計者應該非常仔細地考慮需求。 過度指定測試要求可能會增加總體電路成本。 PCB測試包括:

  • 尺寸檢驗

  • 電氣連續(xù)性

  • 電感

  • 電容

  • 離子清潔度

  • 靈活性

  • 電鍍厚度

  • 絕緣電阻


9. 標記要求

制造商希望設計者指定用于各種板材標記的油墨類型,例如序列號、組件安裝位置、加強筋/蓋板位置和基于面板的標記。 墨水類型包括:

  • 耐用的白色墨水

  • 傳統(tǒng)環(huán)氧墨水指紋

當我們設計柔性PCB時,向制造商提供重要信息(圖紙要求)對于我們來說至關重要,因為這些信息有助于他們根據(jù)設計人員的需求來制造柔性PCB。

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