PCB方案設(shè)計優(yōu)化多層PCB的設(shè)計技巧

設(shè)計您的第一個多層 PCB 可能不像第一次嘗試，但它仍然是 PCB 設(shè)計人員的關(guān)鍵步驟。 接下來，讓我們進(jìn)入PCB設(shè)計。

確保使用多層設(shè)計設(shè)置 PCB

在設(shè)計多層PCB時，首先要注意你的CAD軟件。 如果您只設(shè)計單面板或雙面板，您可能沒有設(shè)置多層配置。 以下是三個方面的研究：

負(fù)平面層：負(fù)圖像平面層通常用于在多層 PCB 布局上創(chuàng)建電源和接地平面。 一些 CAD 工具需要在焊盤中構(gòu)建間隙，并在負(fù)平面層中鉆出的孔中覆蓋形狀。 如果您使用其中一種 pcb 設(shè)計軟件工具，請確保您的焊盤和封裝形狀具有正確的負(fù)平面間隙。 如果沒有為這些間隙設(shè)置形狀，則會創(chuàng)建短對齊。

內(nèi)部信號層上的焊盤形狀：一些設(shè)計在外部層上使用與內(nèi)部層不同的焊盤形狀。 例如pin 1焊盤通常是方形的，便于視覺識別，而不是通常在內(nèi)層的圓形。 如果您的庫未設(shè)置為多層 pcb 配置，則所需的焊盤形狀可能在內(nèi)部信號層上不可用。

繪圖：如果您想在布局工具中創(chuàng)建制造和裝配圖，您可以將不同的徽標(biāo)、表格和 PCB 視圖保存到軟件中。 對于多層板，必須修改。

了解加工廠的要求

與單面板和雙面板相比，多層PCB布局設(shè)計具有許多重要的優(yōu)點。 您不僅可以節(jié)省空間和增加設(shè)計密度，還可以更好地控制信號完整性問題。 關(guān)鍵是在開始之前與您的制造車間合作，了解他們對制造多層板設(shè)計的要求。

加工車間根據(jù)其所能制造的電路板的技術(shù)水平，會有不同的要求。 有些工廠可能不會設(shè)置特定層數(shù)或布線和間距寬度非常小的多層PCB板。 此外，他們可能會或可能不會打印雙面 PCB 布局。 如果超過這些限制，制造成本可能會增加，或者電路板無法按計劃制造。

以通行證類型為例。 常規(guī)通孔通常在加工車間加工，但在使用埋孔、盲孔或微孔之前應(yīng)進(jìn)行檢查。 正如我們提到的，您還應(yīng)該與他們討論布線的寬度和間距，以及板的數(shù)量和配置。 所有這些因素都會影響 PCB 的可制造性，因此在開始 PCB 布局設(shè)計之前，您應(yīng)該對它們有一個清晰的了解。

多層PCB的設(shè)計技巧

現(xiàn)在您的軟件已經(jīng)安裝并在制造工廠進(jìn)行了檢查，您可以設(shè)計多層印刷電路板了。 以下是一些有用的多層 PCB 設(shè)計技巧：

相鄰的信號層在印刷電路板上的走線方向相反。 如果第二層和第三層有相鄰的信號層，則應(yīng)水平走線，垂直走線。 這將有助于防止寬帶串?dāng)_問題。

使用電源層和地平面。 這不僅有助于均勻分配電源和接地，還可以創(chuàng)建有助于信號完整性的微帶結(jié)構(gòu)。

通過孔焊盤減小內(nèi)部信號層的尺寸。 檢查制造車間是否允許較小的內(nèi)部焊盤用于通孔元件和通孔。 如果是這樣，減小的焊盤尺寸將打開更多的布線通道。

邁出設(shè)計多層 PCB 設(shè)計的第一步可能會讓人不知所措。 希望這些技巧能幫助你減輕肩上的負(fù)擔(dān)，助你在PCB行業(yè)騰飛。 PCB加工廠講解設(shè)計多層PCB和排布多層PCB的最佳技巧。