PCB方案設(shè)計(jì)優(yōu)化多層PCB的設(shè)計(jì)技巧

設(shè)計(jì)您的第一個(gè)多層 PCB 可能不像第一次嘗試，但它仍然是 PCB 設(shè)計(jì)人員的關(guān)鍵步驟。 接下來，讓我們進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)。

確保使用多層設(shè)計(jì)設(shè)置 PCB

在設(shè)計(jì)多層PCB時(shí)，首先要注意你的CAD軟件。 如果您只設(shè)計(jì)單面板或雙面板，您可能沒有設(shè)置多層配置。 以下是三個(gè)方面的研究：

負(fù)平面層：負(fù)圖像平面層通常用于在多層 PCB 布局上創(chuàng)建電源和接地平面。 一些 CAD 工具需要在焊盤中構(gòu)建間隙，并在負(fù)平面層中鉆出的孔中覆蓋形狀。 如果您使用其中一種 pcb 設(shè)計(jì)軟件工具，請(qǐng)確保您的焊盤和封裝形狀具有正確的負(fù)平面間隙。 如果沒有為這些間隙設(shè)置形狀，則會(huì)創(chuàng)建短對(duì)齊。

內(nèi)部信號(hào)層上的焊盤形狀：一些設(shè)計(jì)在外部層上使用與內(nèi)部層不同的焊盤形狀。 例如pin 1焊盤通常是方形的，便于視覺識(shí)別，而不是通常在內(nèi)層的圓形。 如果您的庫未設(shè)置為多層 pcb 配置，則所需的焊盤形狀可能在內(nèi)部信號(hào)層上不可用。

繪圖：如果您想在布局工具中創(chuàng)建制造和裝配圖，您可以將不同的徽標(biāo)、表格和 PCB 視圖保存到軟件中。 對(duì)于多層板，必須修改。

了解加工廠的要求

與單面板和雙面板相比，多層PCB布局設(shè)計(jì)具有許多重要的優(yōu)點(diǎn)。 您不僅可以節(jié)省空間和增加設(shè)計(jì)密度，還可以更好地控制信號(hào)完整性問題。 關(guān)鍵是在開始之前與您的制造車間合作，了解他們對(duì)制造多層板設(shè)計(jì)的要求。

加工車間根據(jù)其所能制造的電路板的技術(shù)水平，會(huì)有不同的要求。 有些工廠可能不會(huì)設(shè)置特定層數(shù)或布線和間距寬度非常小的多層PCB板。 此外，他們可能會(huì)或可能不會(huì)打印雙面 PCB 布局。 如果超過這些限制，制造成本可能會(huì)增加，或者電路板無法按計(jì)劃制造。

以通行證類型為例。 常規(guī)通孔通常在加工車間加工，但在使用埋孔、盲孔或微孔之前應(yīng)進(jìn)行檢查。 正如我們提到的，您還應(yīng)該與他們討論布線的寬度和間距，以及板的數(shù)量和配置。 所有這些因素都會(huì)影響 PCB 的可制造性，因此在開始 PCB 布局設(shè)計(jì)之前，您應(yīng)該對(duì)它們有一個(gè)清晰的了解。

多層PCB的設(shè)計(jì)技巧

現(xiàn)在您的軟件已經(jīng)安裝并在制造工廠進(jìn)行了檢查，您可以設(shè)計(jì)多層印刷電路板了。 以下是一些有用的多層 PCB 設(shè)計(jì)技巧：

相鄰的信號(hào)層在印刷電路板上的走線方向相反。 如果第二層和第三層有相鄰的信號(hào)層，則應(yīng)水平走線，垂直走線。 這將有助于防止寬帶串?dāng)_問題。

使用電源層和地平面。 這不僅有助于均勻分配電源和接地，還可以創(chuàng)建有助于信號(hào)完整性的微帶結(jié)構(gòu)。

通過孔焊盤減小內(nèi)部信號(hào)層的尺寸。 檢查制造車間是否允許較小的內(nèi)部焊盤用于通孔元件和通孔。 如果是這樣，減小的焊盤尺寸將打開更多的布線通道。

邁出設(shè)計(jì)多層 PCB 設(shè)計(jì)的第一步可能會(huì)讓人不知所措。 希望這些技巧能幫助你減輕肩上的負(fù)擔(dān)，助你在PCB行業(yè)騰飛。 PCB加工廠講解設(shè)計(jì)多層PCB和排布多層PCB的最佳技巧。