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PCBA方案設(shè)計(jì)
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PCB設(shè)計(jì)組裝失敗的10種可能原因分析
29Dec
Andy 0條評(píng)論

PCB設(shè)計(jì)組裝失敗的10種可能原因分析

PCB設(shè)計(jì)組裝失敗的10種可能原因分析


了解 PCB 設(shè)計(jì)組件失敗的原因以及如何糾正它們是 PCB 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分。 PCB設(shè)計(jì)需要時(shí)間、精力和知識(shí)。 但是,如果您的 PCB 發(fā)生故障,所有這些努力都是徒勞的。 因此,讓我們來(lái)看看導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)和組裝失敗的主要原因。


PCB 設(shè)計(jì)和組裝失敗的 10 個(gè)可能原因


1、元器件設(shè)計(jì)失敗


PCB 上空間不足導(dǎo)致的零件放置不當(dāng)、電源故障和過(guò)熱只是設(shè)計(jì)和制造階段可能出現(xiàn)錯(cuò)誤的一些示例。 相關(guān)問(wèn)題:


焊接問(wèn)題


化學(xué)(液體)泄漏


打破組件壁壘


放置有缺陷的元件


燒傷部位


2.元器件質(zhì)量差


印刷線路和路徑的緊密放置、冷焊點(diǎn)不良、電路板之間的連接不良、電路厚度不足以及使用假冒元件是 PCB 質(zhì)量差的常見例子。 相關(guān)問(wèn)題:


主要缺陷


彎曲斷裂


3、環(huán)境因素


暴露于高溫、灰塵和濕氣、意外沖擊(跌落)和電源過(guò)載/浪涌可能是電路板故障的原因。 然而,導(dǎo)致電路板過(guò)早失效的最具破壞性的原因是組裝階段的靜電放電 (ESD)。 相關(guān)問(wèn)題:

circuit boards


4.老化


老化造成的故障無(wú)法避免,但可以通過(guò)以舊換新來(lái)控制更換零件的成本。 這比新的 PCB 組裝更具成本效益。


熱應(yīng)力


5、化學(xué)品泄漏


從組件中泄漏的任何化學(xué)液體都會(huì)嚴(yán)重?fù)p壞 PCB 并導(dǎo)致故障。 大多數(shù)化學(xué)物質(zhì)在制造過(guò)程中被去除,但通常會(huì)留下微量元素。 在組件的封裝中,可能會(huì)發(fā)生泄漏,導(dǎo)致半導(dǎo)體或封裝快速老化。 這種化學(xué)泄漏最終可能導(dǎo)致短路或腐蝕。


6.焊接過(guò)程中的問(wèn)題


焊錫是提供元器件與電路之間必要的接觸方式的元器件。 沒(méi)有它,PCB 將無(wú)法工作。 有一些焊接問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致失敗,但最常見的是助焊劑污染和加工條件差。 有些助焊劑殘留物會(huì)吸收水分,可能會(huì)導(dǎo)電,造成短路。 如果未正確設(shè)置和控制焊接工藝,可能會(huì)導(dǎo)致接頭開裂和焊料污染


7、元器件擋板損壞


元件的屏障可以保護(hù)元件免受外部環(huán)境的影響,并為元件提供連接電路的途徑。 如果這個(gè)屏障被打破,組件將暴露在氧氣和水分等環(huán)境因素中,這可能導(dǎo)致組件老化,然后失效。


8.材料的物理問(wèn)題


PCB使用的材料通常會(huì)遇到問(wèn)題,導(dǎo)致PCB失效。 在制造階段,如果有一層PCB錯(cuò)位,就會(huì)導(dǎo)致短路、開路和信號(hào)線交叉。 如果材料存在斷裂、空洞、分層等心理缺陷,將嚴(yán)重影響PCB的性能。 如果使用的材料不純,也可能會(huì)發(fā)生故障。

9.熱應(yīng)力


熱應(yīng)力或濕氣應(yīng)力是 PCB 故障的最大原因之一,尤其是在使用多種材料時(shí)。 不同的材料具有不同的膨脹率,因此當(dāng)施加恒定的熱應(yīng)力時(shí),可能會(huì)損壞焊點(diǎn)和元件。 如果使用了錯(cuò)誤的銅重量,或者存在涂層問(wèn)題,這將增加來(lái)自熱因素的應(yīng)力。 即使在制造過(guò)程中,組裝PCB的房間溫度也會(huì)影響其性能。


10. 制造和清潔


大多數(shù)故障問(wèn)題發(fā)生在PCB制造之后,但也可能在此期間發(fā)生。 進(jìn)行組裝的房間環(huán)境會(huì)影響 PCB。 例如,濕度會(huì)影響組件和焊料在組裝過(guò)程中的表現(xiàn),因此需要控制環(huán)境條件。 另一個(gè)常見故障是無(wú)法在制造期間和之后保持 PCB 清潔。 灰塵、毛發(fā)甚至昆蟲都可能進(jìn)入 PCB。 因此,需要采取預(yù)防措施。


解決PCB設(shè)計(jì)和組裝失敗


經(jīng)過(guò)徹底的檢查和分析,大多數(shù)故障問(wèn)題都可以通過(guò)返工來(lái)解決。 但是,降低 PCB 故障風(fēng)險(xiǎn)的最佳方法是與經(jīng)驗(yàn)豐富的 PCB 組裝公司合作。 我們的團(tuán)隊(duì)非常樂(lè)意為您提供產(chǎn)品答案和解決方案。


通過(guò)了解 PCB 中的常見故障,您可以確定已經(jīng)避免了這些問(wèn)題,并采取了正確的預(yù)防措施來(lái)防止它們的發(fā)生。 請(qǐng)記住,您應(yīng)該始終檢查是否有泄漏的化學(xué)品痕跡; 焊接后清潔PCB; 不要讓組件屏障破裂; 使用純凈無(wú)瑕疵的材料; 避免使 PCB 承受過(guò)大的熱應(yīng)力,并保持 PCB 室和手的清潔。 PCB加工廠針對(duì)PCB設(shè)計(jì)和組裝失敗的10種可能原因,以及元器件和焊接失敗的原因進(jìn)行了分析。

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