接觸過PCB生產、銷售等相關行業的人應該對OSP不陌生。 OSP 是什么意思? PCB板OSP工藝流程和OSP在電路板生產中的技術要點、優缺點有哪些？ 讓我們簡單了解一下

OSP是OrganIC Solderability Preservatives的縮寫，譯為有機阻焊劑，又稱銅保護劑，英文為Preflux。 簡單來說，OSP就是用化學方法在干凈的裸銅表面生長一層有機薄膜。 該膜具有抗氧化、抗熱震、抗潮性能，保護銅表面在正常環境下不進一步生銹（氧化或硫化等）； 然而，在隨后的高溫焊接中，這層保護膜必須很容易被助焊劑去除，這樣裸露的干凈銅表面才能立即與熔化的焊料結合，在極短的時間內形成牢固的焊點。

事實上，OSP并不是一項新技術。 事實上，它已經超過 35 年，比 SMT 還長。 OSP具有許多優點，例如平整度好，銅與焊盤之間無IMC形成，焊接時允許焊料和銅直接焊接（良好的潤濕性），低溫加工技術，成本低（低于HASL），過程中的能源消耗少 PCB加工等 OSP技術早期在日本很流行。 大約40%的單面板采用了這種技術，而近30%的雙面板采用了這種技術。 在美國，OSP技術自1997年以來也急劇增加，從1997年之前的10%左右增加到1999年的35%。

OSP材料分為三類：松香、活性樹脂和唑類。 目前應用最廣泛的是惡唑OSP。 惡唑OSP已經改進了大約5代，分別稱為BTA、IA、BIA、SBA和最新的APA。

PCB OSP工藝流程：

脫脂-->二次水洗-->微蝕-->二次水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風干-->DI水洗-->烘干

1、脫脂

除油效果直接影響漆膜質量。 如果除油不良，則膜厚不均。 一方面，可以通過對溶液進行分析，將濃度控制在工藝范圍內。 另一方面，要經常檢查除油效果是否良好。 如果除油效果不好，應及時更換除油液。

2. 微蝕

微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。 微刻蝕的厚度直接影響成膜速率。 因此，要形成穩定的膜厚，保持微刻蝕厚度的穩定性非常重要。 一般微蝕厚度控制在1.0-1.5um為宜。 每班生產前，可測量微蝕速率，根據微蝕速率確定微蝕時間。

3、成膜

成膜前應使用去離子水清洗，以防止成膜液受到污染。 成膜后也應使用去離子水進行清洗，PH值控制在4.0-7.0之間，以防止膜被污染和損壞。 OSP工藝的關鍵是控制抗氧化膜的厚度。 薄膜太薄，抗熱震性差。 回流焊時，薄膜不能承受高溫（190-200℃），最終影響焊接性能。 在電子裝配線上，薄膜不能被助焊劑很好地溶解，從而影響焊接性能。 一般控制膜厚在0.2-0.5um之間為宜。

PCB OSP工藝的缺點

當然，OSP也有它的缺點。 例如，實際配方種類繁多，性能各不相同。 也就是說，供應商的認證和選擇要做好。

OSP工藝的缺點是形成的保護膜極薄，容易劃傷（或劃傷），必須小心操作和脫模。

同時，經過多次高溫焊接工藝后的OSP膜（指未焊接連接板上的OSP膜）會發生變色或開裂，影響焊接性和可靠性。

錫膏印刷工藝要掌握好，因為印制不好的板不能用IPA清洗，會損壞OSP層。

透明和非金屬OSP層的厚度不易測量，鍍層覆蓋的透明度不易看出，因此很難評估供應商在這些方面的質量穩定性；

OSP技術在PCB焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其他材料的IMC隔離。 在無鉛工藝中，Sn含量高的焊點中SnCu快速增長，影響PCB焊點的可靠性。