軟板SMT貼片加工前需要做哪些檢查

線路板制造商、線路板設計師、PCBA加工商為您講解軟板smt貼片加工前需要做哪些檢查

一、SMT貼片元器件檢測

元器件的主要檢驗項目包括可焊性、引腳共面性和可用性，由檢驗部門抽樣檢驗。 元器件可焊性的檢驗方法是用不銹鋼鑷子夾住元器件本體，浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s后取出。 在 20 倍顯微鏡下檢查焊接端的錫粘。 要求元器件焊端90%以上沾錫。

SMT貼片加工車間可進行以下外觀檢查：

1、目測或用放大鏡檢查元器件的焊接端或引腳表面是否氧化或污染。

2、元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應符合產品工藝要求。

3、SOT、SOIC引腳不得變形，引腳間距小于0.65mm的多引腳QFP器件引腳共面度小于0.1mm（通過貼片機光學檢測）。

4、SMT貼片加工需要清洗的產品，清洗后元器件痕跡不會脫落，不會影響元器件的性能和可靠性（清洗后目測）。

二、印制電路板（柔性板）的檢查

1、軟板的焊盤、阻焊層、絲網和通孔的布局和尺寸應符合smt印制電路板的設計要求。 （例如檢查焊盤間距是否合理，焊盤上是否印有絲網，焊盤上是否打通孔等）。

2、軟板外形尺寸應一致，軟板外形尺寸、定位孔、基準標記等應符合生產線設備要求。

3、軟板允許翹曲尺寸：

1）向上/凸起：maximum 0.2mm/5Omm length maximum 0.5mm/整個軟板的長度方向。

2）向下/凹陷：maximum 0.2mm/5Omm length maximum 1.5mm/整個軟板的長度方向。

4、檢查軟板是否被污染或受潮。

三、SMT貼片加工注意事項

1、SMT貼片技術人員佩戴檢查無誤的靜電環。 插件前，檢查每個訂單的電子元器件是否有錯料/混料、損壞、變形、劃傷等不良現象。

2、電路板的插件板需要提前準備好電子材料，注意正確的電容極性方向。

3、smt印刷作業完成后，檢查是否有漏插、反插、錯位等不良品，將好的成品錫制品轉入下道工序。

4、SMT貼片加工組裝前，請佩戴靜電環。 金屬片應緊貼手腕皮膚并保持良好接地。 雙手應交替工作。

5、USB/IF底座/屏蔽罩/調諧器/網口端子等金屬部件插入時必須戴指套。

6、插入元器件的位置和方向必須正確，元器件必須平放在板面上，高的元器件必須插入到K-pin位置。

7、如發現材料與SOP和BOM中的規格不符，及時向團隊/領導匯報。

8、物料應輕拿輕放。 請勿將經過前道smt工序的軟板摔落造成元器件損壞。 晶振掉落不得使用。

9、上下班前請整理工作臺面，保持清潔。

10、嚴格遵守作業區作業規則。 首件檢測區、等候區、次品區、維修區、小料區的產品嚴禁擅自隨意擺放。 未完成的工序在交接時注明。 PCB制造商、PCB設計師、PCBA加工商將講解軟板SMT貼片加工前需要做哪些檢查。