軟板SMT貼片加工前需要做哪些檢查

線路板制造商、線路板設(shè)計(jì)師、PCBA加工商為您講解軟板smt貼片加工前需要做哪些檢查

一、SMT貼片元器件檢測(cè)

元器件的主要檢驗(yàn)項(xiàng)目包括可焊性、引腳共面性和可用性，由檢驗(yàn)部門(mén)抽樣檢驗(yàn)。 元器件可焊性的檢驗(yàn)方法是用不銹鋼鑷子夾住元器件本體，浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s后取出。 在 20 倍顯微鏡下檢查焊接端的錫粘。 要求元器件焊端90%以上沾錫。

SMT貼片加工車(chē)間可進(jìn)行以下外觀檢查：

1、目測(cè)或用放大鏡檢查元器件的焊接端或引腳表面是否氧化或污染。

2、元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)符合產(chǎn)品工藝要求。

3、SOT、SOIC引腳不得變形，引腳間距小于0.65mm的多引腳QFP器件引腳共面度小于0.1mm（通過(guò)貼片機(jī)光學(xué)檢測(cè)）。

4、SMT貼片加工需要清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件痕跡不會(huì)脫落，不會(huì)影響元器件的性能和可靠性（清洗后目測(cè)）。

二、印制電路板（柔性板）的檢查

1、軟板的焊盤(pán)、阻焊層、絲網(wǎng)和通孔的布局和尺寸應(yīng)符合smt印制電路板的設(shè)計(jì)要求。 （例如檢查焊盤(pán)間距是否合理，焊盤(pán)上是否印有絲網(wǎng)，焊盤(pán)上是否打通孔等）。

2、軟板外形尺寸應(yīng)一致，軟板外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)記等應(yīng)符合生產(chǎn)線設(shè)備要求。

3、軟板允許翹曲尺寸：

1）向上/凸起：maximum 0.2mm/5Omm length maximum 0.5mm/整個(gè)軟板的長(zhǎng)度方向。

2）向下/凹陷：maximum 0.2mm/5Omm length maximum 1.5mm/整個(gè)軟板的長(zhǎng)度方向。

4、檢查軟板是否被污染或受潮。

三、SMT貼片加工注意事項(xiàng)

1、SMT貼片技術(shù)人員佩戴檢查無(wú)誤的靜電環(huán)。 插件前，檢查每個(gè)訂單的電子元器件是否有錯(cuò)料/混料、損壞、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。

2、電路板的插件板需要提前準(zhǔn)備好電子材料，注意正確的電容極性方向。

3、smt印刷作業(yè)完成后，檢查是否有漏插、反插、錯(cuò)位等不良品，將好的成品錫制品轉(zhuǎn)入下道工序。

4、SMT貼片加工組裝前，請(qǐng)佩戴靜電環(huán)。 金屬片應(yīng)緊貼手腕皮膚并保持良好接地。 雙手應(yīng)交替工作。

5、USB/IF底座/屏蔽罩/調(diào)諧器/網(wǎng)口端子等金屬部件插入時(shí)必須戴指套。

6、插入元器件的位置和方向必須正確，元器件必須平放在板面上，高的元器件必須插入到K-pin位置。

7、如發(fā)現(xiàn)材料與SOP和BOM中的規(guī)格不符，及時(shí)向團(tuán)隊(duì)/領(lǐng)導(dǎo)匯報(bào)。

8、物料應(yīng)輕拿輕放。 請(qǐng)勿將經(jīng)過(guò)前道smt工序的軟板摔落造成元器件損壞。 晶振掉落不得使用。

9、上下班前請(qǐng)整理工作臺(tái)面，保持清潔。

10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)作業(yè)規(guī)則。 首件檢測(cè)區(qū)、等候區(qū)、次品區(qū)、維修區(qū)、小料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁擅自隨意擺放。 未完成的工序在交接時(shí)注明。 PCB制造商、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA加工商將講解軟板SMT貼片加工前需要做哪些檢查。