柔性線路板PCB阻焊層工藝

PCB制造、PCB設計、PCBA加工廠家詳解FPC PCB阻焊工藝

我們日常生活中看到的PCB基本上是由阻焊層、絲印層、銅線等部分組成。 一般來說，柔性線路板上需要綠油阻焊的部分我們稱之為； 阻焊使用負輸出，所以阻焊的形狀映射到板子上后，阻焊沒有涂綠油，而是露銅。 阻焊層在控制回流焊過程中的作用非常重要。

FPC中的焊接工藝是絲網印刷具有阻焊性的印制板。 印制板上的焊盤用感光板覆蓋，使其不受紫外線照射。 經紫外線照射后，阻焊層更牢固地附著在印制板表面。 焊盤不被紫外線照射，可以露出銅焊盤，這樣熱風整平時就可以涂鉛錫了。 今天的FPC小編想重點說說阻焊工藝。

1.預烤

預干燥的目的是揮發油墨中所含的溶劑，使阻焊層不粘。 對于不同的油墨，預干燥的溫度和時間是不同的。 預烘溫度過高或干燥時間過長會導致顯影不良，降低分辨率； 如果預干時間太短或溫度太低，底片曝光時會粘住。 顯影時，阻焊層會被碳酸鈉溶液侵蝕，導致表面失去光澤或阻焊層膨脹脫落。

2.曝光

曝光是整個過程的關鍵。 如果曝光過度，由于光散射，圖形或線條邊緣的阻焊層與光發生反應（主要是阻焊層中含有的光敏聚合物與光發生反應）生成殘膜，降低了 分辨率，導致更小的開發圖案和更細的線條； 如果曝光不足，則結果與上述相反，顯影后的圖形變大，線條變粗。 這種情況通過測試可以反映出來：如果曝光時間長，測得的線寬為負公差； 如果曝光時間短，則測得的線寬為正公差。 在實際過程中，可選擇“光能積分器”來確定最佳曝光時間。

3.油墨粘度調整

液體光敏阻焊油墨的粘度主要受硬化劑與主劑的比例和稀釋劑的添加量控制。 如果硬化劑添加量不夠，可能會造成油墨特性的不平衡。 PCB制造、PCB設計、PCBA加工廠家為大家講解FPC PCB阻焊工藝。