HDI生產加工的五項要求介紹

線路板制造、線路板設計、PCBA加工廠家講解HDI生產加工的五大要求

1. HDI尺寸

【背景說明】

HDI的尺寸受限于電子加工產線設備的產能，因此在產品系統方案設計中應考慮合適的HDI尺寸。

(1) SMT設備所能貼裝的最大HDI尺寸來源于HDI片材的標準尺寸，大多為20″×24″，即508mm×610mm(導軌寬度)

(2)推薦尺寸是SMT生產線各設備的尺寸，有利于發揮各設備的生產效率，消除設備瓶頸。

(3)對于小尺寸HDI，應設計成組合式，以提高整條生產線的生產效率。

設計要求

(1)一般情況下，HDI的最大尺寸限制在460mm×610mm以內。

(2)推薦尺寸范圍為(200~250)mm×(250~350)mm，長寬比為2。

(3)對于尺寸“125mm × 125mm 的 HDI 應組裝成合適的尺寸。

2. HDI簡介

【背景說明】

SMT生產設備使用導軌來傳輸HDI，不能傳輸形狀不規則的HDI，尤其是帶缺口邊角的HDI。

設計要求

(1) HDI 形狀應為帶圓角的規則正方形。

(2)為保證傳輸過程的穩定性，需將不規則的HDI通過拼板的方式轉化為標準的正方形。 特別是邊角縫隙要填滿，以免波峰焊夾具在傳送過程中卡住。

(3)純SMT板允許有缺口，但缺口尺寸應小于其所在邊長的三分之一。 超過此要求的，應在設計工藝方面予以補充。

(4)金手指的倒角設計要求在插入端進行倒角處理，插入板兩側也應設計(1~1.5)×45°倒角，以方便插入。

3.運輸方

【背景說明】

傳動側的尺寸取決于設備傳動導軌的要求。 對于印刷機、貼片機和回流焊爐，一般要求傳動邊3.5mm以上。

設計要求

(1) 為了減少HDI在焊接時的變形，一般以非組裝HDI的長邊方向為傳遞方向； 長邊方向也應作為構圖的傳輸方向。

(2)一般采用HDI或板組傳輸方向的兩條邊作為傳輸邊。 傳輸邊緣的最小寬度為 5.0mm。 傳輸邊正反面不得有元器件和焊點。

(3)非傳輸端SMT設備無限制。 最好預留2.5mm的元素禁布區。

4.定位孔

【背景說明】

板材組裝、組裝、測試等很多工序都需要HDI精確定位。 因此，一般需要設計定位孔。

設計要求

(1) 每個HDI至少設計兩個定位孔，一個設計成圓形，一個設計成長槽。 前者用于定位，后者用于導向。 定位孔徑無特殊要求。 可根據工廠規格進行設計。 推薦的直徑為 2.4mm 和 3.0mm。 定位孔應為非金屬材料。 如果HDI是沖孔HDI，定位孔要設計孔板，以加強剛性。 導向孔的長度一般為直徑的2倍。 定位孔中心距傳動側5.0mm以上，兩個定位孔盡量遠一些。 建議將它們安排在 HDI 的對角。

(2)混合HDI(安裝插件的HDIA)，定位孔位置要一致，前后工裝共用。 如果安裝了螺絲，底部支架也可以用于插件托盤。

5.定位器

【背景說明】

現代貼片機、打印機、光學檢測設備（AOI）、錫膏檢測設備（SPI）等都使用光學定位系統。 因此，必須在HDI上設計光學位置符號。

設計要求

(1)定位符號分為全球定位符號(Global Fiducial)和局部定位符號(Local Fiducial)。 前者用于整板的定位，后者用于組裝好的子板或細間距元器件的定位。

(2)光學定位符號可設計為正方形、菱形圓形、十字形、井形等，高度為2.0mm。 一般建議設計直徑為1.0m的圓形銅定義圖。 考慮到材料顏色與環境的反差，應預留比光學定位符號大1mm的無遮擋焊接區。 其中不允許有任何字符。 同一塊板上三個符號的內層是否有銅箔要一致。

(3)在貼片元件的HDI面上，建議在板角處布設三個全板光學定位符號，方便HDI的三維定位(三點確定一個平面，可以檢測板的厚度) 焊膏）。

(4)組裝時，除了整板的三個光學定位符號外，最好在每塊單元板的對角設計兩個或三個組裝光學定位符號。

(5)對于引線中心距≤0.5mm的QFP和引線中心距≤0.8mm的BGA等器件，應在對角設置局部光學定位符號，以利于準確定位。

(6)若兩側均有貼裝元器件，則每側均應有光學定位標志。

(7) 如果HDI上沒有定位孔，光學定位符號的中心距離HDI傳輸端應大于6.5mm。 如果HDI上有定位孔，光學定位符號的中心應設計在定位孔靠近HDI中心的一側。 電路板制造商、電路板設計師和PCBA加工商將對HDI生產加工的五項要求進行說明。