電路板廠家介紹如何正確焊接電路板

線路板廠家、線路板設計、PCBA加工廠家為您講解如何正確焊接線路板

PCB焊接是電子技術的重要組成部分。 正確的焊點設計和良好的加工工藝（即PCB焊接工藝）是獲得可靠焊接的關鍵因素。 所謂“可靠”是指焊點不僅在產品剛生產出來時具備所有要求的性能，而且在電子產品的整個使用壽命期間都應正確工作。

盡管所有焊接工藝的物理化學原理都是相同的，但電子線路的焊接有其自身的特點，即高可靠性和小型化，這與電子產品的特點是一致的。 影響PCB焊接質量的因素很多。 例如母材材料及其表層的種類、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方法、焊前表面狀態、焊接成分、焊接方法、焊接溫度和時間、被焊母材的間隙大小 、助焊劑種類及性能、焊接工具等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物和引線內部結構的金屬間化合物是影響引線可焊性的重要原因，而且 印制電路板表面的氧化物是影響焊盤可焊性的主要原因。

PCB焊接機構

用錫鉛焊錫進行焊接稱為錫鉛焊，簡稱錫焊。 其機理是：在錫焊過程中，焊料、焊件和銅箔在焊接熱的作用下未熔化，焊料熔化并潤濕焊接表面，依靠焊料和銅箔之間的原子分子運動，從而導致 金屬間擴散，在銅箔與焊件之間形成金屬合金層，將銅箔與焊件連接起來，得到牢固可靠的焊點。 上述過程是一個相互物理化學作用的過程。

PCB焊接特性

焊料的熔點低于焊件。

焊接時，焊料和焊件一起被加熱到焊接溫度。 焊料熔化但焊件不熔化。

焊接的形成是靠熔化的焊料滲入焊接表面，從而產生冶金和化學反應，形成結合層，實現焊件的結合。

鉛錫焊料的熔點低于200℃，適用于半導體等電子材料的連接。

只需簡單的加熱工具和材料即可加工，投資少。

焊點應具有足夠的強度和電氣性能。

焊接過程是可逆的，易于拆卸。

線路板焊接情況

一、焊件可焊

焊接質量的好壞主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的潤濕性和可焊性。 如果PCB的可焊性不好，就不可能焊接出合格的焊點。 可焊性是指焊件和焊料在適當的溫度和焊劑作用下形成良好結合的能力。 并非所有材料都可以通過錫焊連接。 只有一些金屬具有良好的可焊性。 一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳的焊接性較好，而鋁、不銹鋼、鑄鐵的焊接性較差。 焊接一般需要特殊的助焊劑和方法。

二、焊件表面應清潔

為了達到焊料與焊件的良好結合，焊件表面必須保持清潔。 即使是焊接性好的焊件，如果焊件表面有氧化層、灰塵和油污。 焊前必須清理干凈，否則會影響焊件周圍合金層的形成，焊接質量得不到保證。

三、合適的助焊劑

助焊劑有很多種，作用也不同。 應根據不同的焊接工藝和焊件材料選用不同的助焊劑。 如果助焊劑用量過多，助焊劑殘留的副作用也會增加。 助焊劑用量太少，助焊劑效果差。 松香助焊劑通常用于焊接電子產品。 松香助焊劑無腐蝕性，去除氧化，增強焊料的流動性，有助于潤濕焊接面，使焊點光亮美觀。

四、適宜的焊接溫度

熱能是焊接必不可少的條件。 在錫焊中，熱能的作用是使焊料向元件擴散，使焊件溫度上升到合適的焊接溫度，從而與焊料生成金屬合金。

五、合適的焊接時間

焊接時間是指焊接過程中發生物理化學變化所需的時間。 它包括焊件達到焊接溫度的時間、焊料熔化的時間、助焊劑發揮作用并形成金屬合金的時間。 電路板的焊接時間要合適。 如果太長，焊接零部件容易損壞。 如果太短，則無法滿足要求。

PCB焊接方式

對于電路板的焊接方法，小批量焊接通常采用手工焊接。 大批量生產電子產品，采用浸焊和波峰焊。

PCB焊接設備

在整個焊接過程中，電路板廠采用手工焊接的方式。 使用的工具大多是電烙鐵，分為外熱式電烙鐵和內熱式電烙鐵。 電路板制造商、電路板設計師和PCBA制造商將為您講解如何正確焊接電路板。