電路板廠家介紹如何正確焊接電路板

線路板廠家、線路板設(shè)計(jì)、PCBA加工廠家為您講解如何正確焊接線路板

PCB焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。 正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝（即PCB焊接工藝）是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。 所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來時(shí)具備所有要求的性能，而且在電子產(chǎn)品的整個(gè)使用壽命期間都應(yīng)正確工作。

盡管所有焊接工藝的物理化學(xué)原理都是相同的，但電子線路的焊接有其自身的特點(diǎn)，即高可靠性和小型化，這與電子產(chǎn)品的特點(diǎn)是一致的。 影響PCB焊接質(zhì)量的因素很多。 例如母材材料及其表層的種類、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方法、焊前表面狀態(tài)、焊接成分、焊接方法、焊接溫度和時(shí)間、被焊母材的間隙大小 、助焊劑種類及性能、焊接工具等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物和引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物是影響引線可焊性的重要原因，而且 印制電路板表面的氧化物是影響焊盤可焊性的主要原因。

PCB焊接機(jī)構(gòu)

用錫鉛焊錫進(jìn)行焊接稱為錫鉛焊，簡稱錫焊。 其機(jī)理是：在錫焊過程中，焊料、焊件和銅箔在焊接熱的作用下未熔化，焊料熔化并潤濕焊接表面，依靠焊料和銅箔之間的原子分子運(yùn)動(dòng)，從而導(dǎo)致 金屬間擴(kuò)散，在銅箔與焊件之間形成金屬合金層，將銅箔與焊件連接起來，得到牢固可靠的焊點(diǎn)。 上述過程是一個(gè)相互物理化學(xué)作用的過程。

PCB焊接特性

焊料的熔點(diǎn)低于焊件。

焊接時(shí)，焊料和焊件一起被加熱到焊接溫度。 焊料熔化但焊件不熔化。

焊接的形成是靠熔化的焊料滲入焊接表面，從而產(chǎn)生冶金和化學(xué)反應(yīng)，形成結(jié)合層，實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。

鉛錫焊料的熔點(diǎn)低于200℃，適用于半導(dǎo)體等電子材料的連接。

只需簡單的加熱工具和材料即可加工，投資少。

焊點(diǎn)應(yīng)具有足夠的強(qiáng)度和電氣性能。

焊接過程是可逆的，易于拆卸。

線路板焊接情況

一、焊件可焊

焊接質(zhì)量的好壞主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的潤濕性和可焊性。 如果PCB的可焊性不好，就不可能焊接出合格的焊點(diǎn)。 可焊性是指焊件和焊料在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┳饔孟滦纬闪己媒Y(jié)合的能力。 并非所有材料都可以通過錫焊連接。 只有一些金屬具有良好的可焊性。 一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳的焊接性較好，而鋁、不銹鋼、鑄鐵的焊接性較差。 焊接一般需要特殊的助焊劑和方法。

二、焊件表面應(yīng)清潔

為了達(dá)到焊料與焊件的良好結(jié)合，焊件表面必須保持清潔。 即使是焊接性好的焊件，如果焊件表面有氧化層、灰塵和油污。 焊前必須清理干凈，否則會(huì)影響焊件周圍合金層的形成，焊接質(zhì)量得不到保證。

三、合適的助焊劑

助焊劑有很多種，作用也不同。 應(yīng)根據(jù)不同的焊接工藝和焊件材料選用不同的助焊劑。 如果助焊劑用量過多，助焊劑殘留的副作用也會(huì)增加。 助焊劑用量太少，助焊劑效果差。 松香助焊劑通常用于焊接電子產(chǎn)品。 松香助焊劑無腐蝕性，去除氧化，增強(qiáng)焊料的流動(dòng)性，有助于潤濕焊接面，使焊點(diǎn)光亮美觀。

四、適宜的焊接溫度

熱能是焊接必不可少的條件。 在錫焊中，熱能的作用是使焊料向元件擴(kuò)散，使焊件溫度上升到合適的焊接溫度，從而與焊料生成金屬合金。

五、合適的焊接時(shí)間

焊接時(shí)間是指焊接過程中發(fā)生物理化學(xué)變化所需的時(shí)間。 它包括焊件達(dá)到焊接溫度的時(shí)間、焊料熔化的時(shí)間、助焊劑發(fā)揮作用并形成金屬合金的時(shí)間。 電路板的焊接時(shí)間要合適。 如果太長，焊接零部件容易損壞。 如果太短，則無法滿足要求。

PCB焊接方式

對于電路板的焊接方法，小批量焊接通常采用手工焊接。 大批量生產(chǎn)電子產(chǎn)品，采用浸焊和波峰焊。

PCB焊接設(shè)備

在整個(gè)焊接過程中，電路板廠采用手工焊接的方式。 使用的工具大多是電烙鐵，分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式電烙鐵。 電路板制造商、電路板設(shè)計(jì)師和PCBA制造商將為您講解如何正確焊接電路板。