pcb線路板的熱可靠性不容忽視

PCB廠商、PCB設計師、PCBA廠商詳解pcb PCB的熱可靠性不容忽視

一般來說，pcb電路板上的銅箔分布非常復雜，很難準確建模。 因此，建模時需要簡化布線的形狀。 ANSYS模型電路板電路板上盡可能接近實際電路板的電子元器件也可以使用簡化建模進行仿真，如MOS管、集成電路塊等。

1.熱分析

芯片安裝過程中的熱分析可以幫助設計人員確定pcb電路板上元件的電氣性能，并幫助設計人員確定元件或電路板是否會因高溫而燒壞。 簡單的熱分析只是計算電路板的平均溫度，復雜的熱分析是為多塊電路板的電子器件建立瞬態模型。 熱分析的準確性最終取決于電路板設計人員提供的元件功耗的準確性。

在許多應用中，重量和物理尺寸非常重要。 如果元器件的實際功耗很小，則可能設計安全系數過高，以至于電路板設計采用與實際不符或過于保守的元器件功耗值作為熱分析的依據。 相反（更嚴重的是）熱安全系數的設計太低，即實際運行中的元器件溫度高于分析師預測的溫度。 此類問題一般通過安裝散熱裝置或風扇給電路板降溫來解決。 這些外部配件增加了成本并延長了時間。 設計中加入風扇也會給可靠性帶來不穩定性。 因此，主動而非被動冷卻方法（如自然對流、傳導和輻射冷卻）主要用于 PCB。

2.電路板簡化建模

建模前先分析電路板中的主要發熱器件，如MOS管、集成電路塊等，它們在工作時將大部分損失的功率轉化為熱量。 因此，建模時需要考慮這些設備。 此外，將電路板基板上的銅箔視為導體涂層。 它們不僅可以導電，而且在設計中還可以導熱。 它們的導熱系數和傳熱面積都比較大。 電路板是電子線路中不可或缺的一部分。 其結構由環氧樹脂基板和包覆銅箔作為導體組成。 環氧樹脂基板厚度為4mm，銅箔厚度為0.1mm。 銅的導熱系數為400W/(m℃)，而環氧樹脂的導熱系數僅為0.276W/(m℃)。 加入的銅箔雖然很薄很薄，但是對熱量有很強的引導作用，所以在造型上是不能忽視的。 PCB廠商、PCB設計師、PCBA廠商詳解PCB熱可靠性不容忽視。