多層板用基板材料及半固化片概述

電路板制造、電路板設計及PCBA加工廠家講解多層板基板材料及半固化片概述

多層板，尤其是HDI多層板，目前使用的基板材料多種多樣。 但目前，環(huán)氧玻璃纖維布基基材仍是主流。 因此，下面著重介紹這種多層板用基板材料的種類和性能。

內(nèi)芯薄型FR-4覆銅板和FR-4半固化是生產(chǎn)一般多層板必不可少的原材料。 目前，兩者的總消耗量已超過全球單雙面PCB用FR-4覆銅板的消耗量。 臺灣多層板專家曾將多層板壓制成型所要達到的品質(zhì)目標總結如下：

1：絕緣層厚度：提供相關的電氣絕緣、阻抗控制和內(nèi)線灌膠。

2：樹脂粘合：能與內(nèi)層黑化（或棕化）層和外層銅箔提供牢固的粘合，使其粘合牢固。

3：尺寸穩(wěn)定性：各層內(nèi)層板尺寸變化一致，保證各層孔環(huán)與通孔重合（對齊）

4：板面平整度：保持板面平整度，克服翹曲。

以上四項實際上是內(nèi)芯薄型FR-4型覆銅板和FR-4型半固化片在多層板制造和質(zhì)量保證中的作用。 作為半固化片材，其具體作用是：為多層板的內(nèi)外層結合提供絕緣介質(zhì)； 提供多層板的厚度； 提供電絕緣（包括內(nèi)層線間縫隙的填充）和特性阻抗精度控制的保證。

多層板半固化片概述

半固化板材是一種由樹脂和增強材料組成的板材。 增強材料可分為玻璃布、紙基和其他復合材料。 目前，玻璃布多用作制造多層線路板所用的半固態(tài)片材的增強材料。 因此，我們將主要討論玻璃布增強預浸料。

半固化片作為制造多層板的主要材料，是用經(jīng)過處理的玻璃纖維布制成的薄片材料，浸漬樹脂膠，然后預烘烤，使樹脂進入B階段。

半固化片選用的玻璃布表面處理是在其表面涂敷特殊的偶聯(lián)劑，以提高玻璃布與樹脂的附著力。

在玻璃布中，布卷的長度方向稱為經(jīng)向，經(jīng)向的紗線也稱為“經(jīng)紗”； 與其垂直的方向為緯向，對應的紗支為“緯向”。

各種玻璃布的經(jīng)緯紗單元數(shù)不同，所以有106、1080、2116、7628等型號的玻璃布。 因此，各種玻璃布層壓后的厚度是不同的。

半固化片使用的樹脂主要有環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺/三嗪、聚酰亞胺等，對應的膠片有FR-4、BT、PI等不同牌號，其物理和電學性能各不相同。

在膠粘片的生產(chǎn)過程中，其樹脂一般分為以下三個階段：

A級：常溫下能完全流動的液態(tài)樹脂。 玻璃布浸漬時就是這種狀態(tài)；

B級：環(huán)氧樹脂在半固化狀態(tài)下部分交聯(lián)，在加熱條件下可再次恢復液態(tài)；

C級：樹脂完全交聯(lián)。 它會在加熱和壓力下軟化，但不能再變成液體。 這是多層板受壓后半固化片的最終狀態(tài)。 PCB制造、PCB設計和PCBA加工廠商將為您全面介紹多層板的基板材料和半固化片。