多層板PCB可靠性測試及半固化片概述

PCB制造、PCB設計、PCBA加工廠家講解PCB質量及可靠性測試及多層板半固化片概述

電路板的質量和可靠性由設計方、制造方和裝配方共同決定。 另一方面，它們也是由客戶和制造商共同確定的。 然而，質量和可靠性對于產品的意義是截然不同的。 質量是經濟效益、安全性、可靠性、穩定性、可操作性、性能、可維護性等的綜合。

但就可靠性而言，它只是產品在一定時間內發生故障的概率，因此可靠性可以說是評價產品在生命周期內功能穩定性的指標。 一般的可靠性問題可以討論，包括故障率，可靠性試驗等，基本都是一對二，二對一的個人。 我們將在本章討論兩者的相關問題。

一、質量和可靠性指標

一般來說，質量可靠性的測量方法不同，采用的抽樣概念也不同。 質量指標主要側重于數量，所以采用的概念是通過統計方式得到次品的比例。 百萬分之一不良品是一種常見的計算方式。 至于可靠性指標，則側重于產品的使用壽命長。 主要有兩種方法：（1）長期使用少量樣本； (2) 大量樣本使用時間短。 故障時間是一種通用語言。 FIT每個單位的含義是每十億個元件工作小時發生一次故障的概率。

二、可靠性說明

可靠性的計算依據一般用簡單的可靠性方程表示如下：

R（t）=1-F（t）

F(t)表示故障率。 一般故障率函數包括四種主要故障類型，即瞬時故障率、平均故障率、平均故障率發生時間和平均故障時間間隔。 第四項比較特殊，是指一些可以自動復位或修復的故障情況，比如死機。

一般產品最常見的可靠性問題就是所謂的可靠性浴盆曲線，其一般圖形如下圖所示。

通過采用燒機試驗的流程，生產者可以更嚴格地淘汰早期死亡期的產品。 至于burn in test的條件，如何設定早死期和正常期的界限，必須事先仔細評估。 特別是近年來，電子產品的生命周期和更新換代率變化明顯，很多測試規范都是早期的美國軍用規范或通信系統產品規范。 是同一個標準還是進行向下修復都必須慎之又慎。

多層板半固化片概述

半固化板材是一種由樹脂和增強材料組成的板材。 增強材料可分為玻璃布、紙基和其他復合材料。 目前，玻璃布多用作制造多層電路板所用的半固態片材的增強材料。 因此，我們將主要討論玻璃布增強預浸料。

半固化片作為制造多層板的主要材料，是用經過處理的玻璃纖維布制成的薄片材料，浸漬樹脂膠，然后預烘烤，使樹脂進入B階段。

半固化片選用的玻璃布表面處理是在其表面涂敷特殊的偶聯劑，以提高玻璃布與樹脂的附著力。

在玻璃布中，布卷的長度方向稱為經向，經向的紗線也稱為“經向”； 與其垂直的方向為緯向，對應的紗支為“緯向”。

各種玻璃布的經紗和緯紗的單位支數不同，所以有106、1080、2116、7628等型號的玻璃布。 因此，各種玻璃布層壓后的厚度是不同的。

半固化片使用的樹脂主要有環氧樹脂、雙馬來酰亞胺/三嗪、聚酰亞胺等，對應的膠片有FR-4、BT、PI等不同牌號，其物理和電學性能各不相同。

在膠粘片的生產過程中，其樹脂一般分為以下三個階段：

A級：常溫下能完全流動的液態樹脂。 玻璃布浸漬時就是這種狀態；

B級：環氧樹脂在半固化狀態下部分交聯，在加熱條件下可再次恢復液態；

C級：樹脂完全交聯。 它會在加熱和壓力下軟化，但不能再變成液體。 這是多層板受壓后半固化片的最終狀態。 PCB制造、PCB設計和PCBA加工廠家將講解PCB的質量和可靠性測試以及多層板半固化片的概述。