PCB化學沉銅概述（以甲醛為還原劑）

PCB制造、PCB設計、PCBA加工廠家講解PCB化學沉銅（以甲醛為還原劑）概述

雙面板和多層板層與層之間導電圖像的互連是通過孔金屬化技術實現的。 孔金屬化是指在印制板的絕緣孔壁上鍍上一層導電金屬，導電圖像相互絕緣，鉆孔后采用化學鍍和電鍍的方法使其互連。 雙面覆銅板和多層板，鉆孔后，孔的內壁是不導電的，即層與層之間的導電圖像不相互連接。 化學鍍銅后，在絕緣孔壁上鍍一層導電的化學鍍銅層，然后通過電鍍銅加厚銅層，使其達到要求的厚度（一般為25UM）。 從這個角度來看，PCB的孔金屬化是通過化學鍍銅和電鍍銅兩種工藝實現的。

化學鍍是指在溶液中一種金屬代替另一種金屬形成金屬鍍層的過程。 它是一種自催化的氧化還原反應。 與被鍍物是否金屬無關。 它完全采用可控的方式引發化學反應，從溶液中沉積金屬，然后以這種新的生態活性金屬原子為催化核，繼續催化后續的金屬還原反應，直至沉積達到一定厚度。

為了獲得良好的鍍銅層，必須了解化學鍍銅的工藝特點，這些工藝特點很容易有效控制。 不受基材性能限制，可用于金屬和非金屬表面； 不受被鍍物表面形狀的限制。 無論是溝槽、型腔、深孔、盲孔等，凡是能與溶液接觸的部位，都能得到均勻的涂層。 不需要額外的電流。 設備相對簡單，適用范圍廣。

眾所周知，化學鍍銅與非金屬基體的結合是機械的。 一旦受到熱沖擊或溫度變化，由于涂層與非金屬基體的熱膨脹系數差異較大，熱應力將導致涂層分離。 因此，工藝中的每一步都必須嚴格控制，才能獲得可靠的導電層。 為此，應嚴格做好以下幾點：

(1) 嚴格的預處理

對于非金屬材料表面的化學鍍，鍍前處理包括兩個方面。 一是表面清洗處理，用于去除基體表面的油污等有機或無機污染物，使鍍液能可靠地接觸非導電表面； 另一種是表面改性，用于提高化學鍍液對基體材料的潤濕性，使鍍層與非導電表面牢固、緊密結合。 這就是現代化學鍍前處理配方的作用。 因此，正確的配方選擇和嚴格的操作維護是預處理質量控制的兩個基本控制點。

(2) 嚴格的工藝條件控制

根據自催化氧化還原化學鍍工藝的特點，必須嚴格控制操作工藝條件，保持化學平衡，否則會出現兩種極為不利的情況，即鍍液太穩定，沉積速度太慢， 甚至會出現涂層覆蓋不全的“空洞”； 鍍液距離反應點太近，禁止鍍片后反應太劇烈，沉積層結構疏松，鍍層性能差，達不到PCB孔金屬化的技術要求 ，甚至導致鍍液不必要的消耗和自發分解失效。

(3)良好的沉銅裝置

化學鍍裝置的設計和應用對鍍銅質量起著重要作用。 首先，化學鍍液的槽體、吊架及加熱器、冷卻系統、循環過濾系統等，凡與鍍液接觸的部分，均應采用惰性非金屬材料制成，以免造成 這些部位發生化學反應，導致鍍液不必要的消耗和自發分解失效。

(4) 嚴格的過程維護管理

使用化學鍍液時，首先要保持鍍液清潔穩定，防止外來雜質的干擾和自催化還原產物的影響。 每次使用后，應立即將溶液溫度降至室溫或低于反射溫度并過濾。

(5) 嚴格的后處理

由于采用“薄銅”工藝，沉積的鍍層很薄，容易氧化。 因此，鍍后應立即進行鍍層增厚處理或抗氧化浸漬處理，以免鍍層氧化和微蝕。

(6)防止雜質

嚴格防止在化學鍍過程中將雜質帶入鍍液和處理液中，防止內部被異物堵塞，直接影響化學鍍銅的效果。 例如，在基板處理過程中，將其他處理液帶入電鍍液或處理液中； 將洗滌水帶入處理液中； 或基板落入鍍液或處理液中，不能及時處理。

(7)及時調整化學鍍液及各種處理液

嚴格控制鍍液和各種處理液中雜質的積累，及時分析、調整、補充和處理，確保各種溶液的成分在正常范圍內，是提高鍍層質量和預防的基礎 “黑洞”。 PCB制造商、PCB設計師和PCBA制造商將講解PCB化學沉銅（以甲醛為還原劑）的概述。