PCB銑床、加工類型及PCB層間連接方式

PCB廠家、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA廠家講解PCB銑床、加工種類及PCB層間連接方式

1、銑床

在電路板的銑削加工過(guò)程中，無(wú)論是直線、斜線、圓弧、圓等非常復(fù)雜的形狀，都可以通過(guò)銑削完成，并且可以獲得比切削加工更高的尺寸精度和光潔度的加工表面， 沖孔和切割。 通常使用數(shù)控銑床或銑削機(jī)械設(shè)備。 它具有以下特點(diǎn)：

(1)高精度定位結(jié)構(gòu)：與數(shù)控鉆床結(jié)構(gòu)相同，X-Y-Z軸各軸獨(dú)立運(yùn)行；

(2)高剛性高速主軸：7000-40000(rpm)，主軸采用滾珠軸承；

(3)孔洞識(shí)別功能：可準(zhǔn)確檢測(cè)基板表面厚度，保證深度精度

(4)多種類型的靈活命令（如切削、進(jìn)給速度、下刀和提刀）；

(5)具有自動(dòng)補(bǔ)償功能：數(shù)控銑是根據(jù)PCB的實(shí)際尺寸進(jìn)行編程。 同時(shí)，銑刀運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)為中心線。 這樣，銑刀運(yùn)動(dòng)軌跡的外形尺寸應(yīng)減少一個(gè)銑刀直徑； 對(duì)于內(nèi)部圖形，是增加一個(gè)銑刀直徑的尺寸。 根據(jù)這一原理，自動(dòng)補(bǔ)償功能可以將輸入的銑刀直徑自動(dòng)偏移一個(gè)半徑，從而達(dá)到校正的目的。

2、加工類型

(1) 型材加工：0.8-3.175mm，槽加工

(2) 鉆孔：鉆出的孔主要用于填充IC芯片，要求深度精度小于50um。

3、銑刀類型

用于PCB輪廓加工的銑刀通常由硬質(zhì)合金制成，按齒形可分為螺旋齒和金剛石齒。

(1) 螺旋銑刀

這種刀的特點(diǎn)是前角小，后角大，反鏟。 這種結(jié)構(gòu)使切削刃堅(jiān)固而鋒利。

(2) 菱形齒銑刀

在銑刀的圓柱面上加工出多條數(shù)量不同的左右排屑槽，形成交錯(cuò)的菱形。 在每顆鉆石上制作小而平的刀具。 切削刀具為左螺旋，適用于低速切削； 切削刃在右螺桿上，適用于高速切削。

PCB層間連接方式

按照電路板的分類，電路板根據(jù)金屬電路的層數(shù)可分為單面、雙面、多層等不同結(jié)構(gòu)。 多層板的做法可分為傳統(tǒng)壓合法和加層法。 多層板的傳統(tǒng)做法是先制作內(nèi)板電路，檢查電路完整性并確認(rèn)良品率，然后送至壓合室進(jìn)行多層板壓合。 例如做八層板時(shí)，先做三層內(nèi)層，結(jié)合黑褐化處理，然后將加工好的三層內(nèi)層加疊層膜與上下銅片壓合。 壓制完成后，就是所謂的八層板結(jié)構(gòu)。 但是，為了連接到層間導(dǎo)電，必須結(jié)合鉆孔和孔壁金屬化工藝才能有信號(hào)或電導(dǎo)通。

對(duì)于采用加層法制作的多層板，其制作方法是在中央搭建一塊核心硬板，在此基礎(chǔ)上，向兩側(cè)進(jìn)行生長(zhǎng)加層操作。 這就是通用通道中的1+4+1、2+4+2等多層板。 該方法中的每一層加層包括黑褐化、加層壓制、盲通孔制作、孔壁金屬化和線路制作等工序。 增加的層數(shù)結(jié)構(gòu)要經(jīng)過(guò)幾個(gè)工藝周期，因此對(duì)每一層的良率要求比傳統(tǒng)多層板更為嚴(yán)格。 這種板也稱為高密度互連板，也稱為HDI板。

除了通過(guò)激光攻絲和電鍍來(lái)導(dǎo)電HDI板之外，電路板制造商還有其他方法來(lái)進(jìn)行層間導(dǎo)電處理，例如導(dǎo)電膠孔技術(shù)，它使用導(dǎo)電膠填充孔并將它們連接起來(lái)以達(dá)到導(dǎo)電效果，例如ALIVH 和日本的 B2it。 其他特殊方法包括曼哈頓技術(shù)。 首先制作導(dǎo)電銅柱，然后用壓合的方法壓穿銅皮與導(dǎo)電連接。 這些方法不需要孔壁金屬化工藝。 PCB制造商、PCB設(shè)計(jì)師和PCBA加工商將講解PCB銑床、加工類型和PCB層間連接方式。