PCB銑床、加工類型及PCB層間連接方式

PCB廠家、PCB設計師、PCBA廠家講解PCB銑床、加工種類及PCB層間連接方式

1、銑床

在電路板的銑削加工過程中，無論是直線、斜線、圓弧、圓等非常復雜的形狀，都可以通過銑削完成，并且可以獲得比切削加工更高的尺寸精度和光潔度的加工表面， 沖孔和切割。 通常使用數控銑床或銑削機械設備。 它具有以下特點：

(1)高精度定位結構：與數控鉆床結構相同，X-Y-Z軸各軸獨立運行；

(2)高剛性高速主軸：7000-40000(rpm)，主軸采用滾珠軸承；

(3)孔洞識別功能：可準確檢測基板表面厚度，保證深度精度

(4)多種類型的靈活命令（如切削、進給速度、下刀和提刀）；

(5)具有自動補償功能：數控銑是根據PCB的實際尺寸進行編程。 同時，銑刀運動坐標為中心線。 這樣，銑刀運動軌跡的外形尺寸應減少一個銑刀直徑； 對于內部圖形，是增加一個銑刀直徑的尺寸。 根據這一原理，自動補償功能可以將輸入的銑刀直徑自動偏移一個半徑，從而達到校正的目的。

2、加工類型

(1) 型材加工：0.8-3.175mm，槽加工

(2) 鉆孔：鉆出的孔主要用于填充IC芯片，要求深度精度小于50um。

3、銑刀類型

用于PCB輪廓加工的銑刀通常由硬質合金制成，按齒形可分為螺旋齒和金剛石齒。

(1) 螺旋銑刀

這種刀的特點是前角小，后角大，反鏟。 這種結構使切削刃堅固而鋒利。

(2) 菱形齒銑刀

在銑刀的圓柱面上加工出多條數量不同的左右排屑槽，形成交錯的菱形。 在每顆鉆石上制作小而平的刀具。 切削刀具為左螺旋，適用于低速切削； 切削刃在右螺桿上，適用于高速切削。

PCB層間連接方式

按照電路板的分類，電路板根據金屬電路的層數可分為單面、雙面、多層等不同結構。 多層板的做法可分為傳統壓合法和加層法。 多層板的傳統做法是先制作內板電路，檢查電路完整性并確認良品率，然后送至壓合室進行多層板壓合。 例如做八層板時，先做三層內層，結合黑褐化處理，然后將加工好的三層內層加疊層膜與上下銅片壓合。 壓制完成后，就是所謂的八層板結構。 但是，為了連接到層間導電，必須結合鉆孔和孔壁金屬化工藝才能有信號或電導通。

對于采用加層法制作的多層板，其制作方法是在中央搭建一塊核心硬板，在此基礎上，向兩側進行生長加層操作。 這就是通用通道中的1+4+1、2+4+2等多層板。 該方法中的每一層加層包括黑褐化、加層壓制、盲通孔制作、孔壁金屬化和線路制作等工序。 增加的層數結構要經過幾個工藝周期，因此對每一層的良率要求比傳統多層板更為嚴格。 這種板也稱為高密度互連板，也稱為HDI板。

除了通過激光攻絲和電鍍來導電HDI板之外，電路板制造商還有其他方法來進行層間導電處理，例如導電膠孔技術，它使用導電膠填充孔并將它們連接起來以達到導電效果，例如ALIVH 和日本的 B2it。 其他特殊方法包括曼哈頓技術。 首先制作導電銅柱，然后用壓合的方法壓穿銅皮與導電連接。 這些方法不需要孔壁金屬化工藝。 PCB制造商、PCB設計師和PCBA加工商將講解PCB銑床、加工類型和PCB層間連接方式。