線路板廠家講解雙面軟板

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flexible printed circuit board（FPC）簡稱為“柔性板”，在行業中俗稱FPC。 它是一種柔性絕緣基板（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）印刷電路板，具有許多硬印刷電路板所不具備的優點。 例如，它可以自由彎曲、纏繞和折疊。 使用FPC可以大大減小電子產品的體積，適合電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展。 因此，FPC已廣泛應用于航空航天、軍事、移動通訊、筆記本電腦、電腦周邊、PDA、數碼相機等領域或產品。

當單層走線無法完成FPC走線或需要走線交叉走線時，就需要增加導體層數來增加走線密度來滿足設計要求。 雙面板是雙層導體，用膠粘劑貼在軟基板上。 雙層導體之間的連接可采用電鍍通孔、焊孔填充凸點等方式進行層間連接。

雙面軟板層間連接最常見的方式是電鍍通孔法。 先在基板上形成通孔，根據孔徑大小和線路密度，可以采用機械鉆孔或激光鉆孔，也可以用模具清洗。 然后通過等離子刻蝕或化學刻蝕完成通孔； 孔壁清理及粗化處理； 然后對孔的表面進行金屬化處理。 可采用化學鍍銅、導電碳膜（發黑）或黑影工藝。 電鍍工藝完成后，銅厚度將增加到所需厚度，這樣就可以完成雙層導體之間的連接。

隨著高密度電路的需求，電鍍通孔可設計為全電鍍和局部電鍍。 整體電鍍會使表層銅變厚，不利于細線的產能。 在動態應用中，也容易產生內應力，使銅箔疲勞斷裂； 有的電鍍工藝只在通孔處進行，通孔以外的區域用屏蔽材料覆蓋。 這樣，可以在不影響細線能力和動態應用的可靠性的情況下完成兩個導體層之間的連接。

常見的層間連接技術還有覆蓋型、導電材料填孔型和聚合物厚膜技術填孔型。 可根據精度要求和電導率要求選擇合適的工藝。 只要導電層可以互連，任何方法都可以嘗試。 但從工藝穩定性、工藝適用性和經濟規模等方面考慮，電鍍通孔仍是應用最廣泛的技術，其他技術的普及程度仍然較低。 

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