化學鍍鎳鈀金是印制電路板行業重要的表面處理工藝。 廣泛應用于硬質線路板（PCB）、柔性線路板（FPC）、剛性加擾板和金屬基板的生產過程中。 也是印制電路板行業未來表面處理的重要發展趨勢。

一、化學鍍鎳鈀金

化學鍍鎳鈀金是一種非選擇性表面處理技術，通過化學方法在印制電路的銅層表面沉積一層鎳、鈀和金。 主要工藝流程為脫脂-微蝕-預浸-活化-鍍鎳-鍍鈀-鍍金-烘干，每個環節之間都會進行多級洗滌處理。 化學鍍鎳鈀金反應機理主要包括氧化還原反應和置換反應，其中，還原反應較易處理粗鈀、粗金產品，目前一般工廠化學鎳鈀金的生產規格為：鎳2-5um，鈀0.05-0.15um，金0.05-0.15um。 當然，由于工廠設備和反應機理的不同，化學反應的均勻性和處理粗鈀、粗鎳的能力也不同。

二、化學鍍鎳鈀金VS電鍍鎳金

也是印制電路板領域重要的表面處理工藝； 主要應用領域是引線鍵合技術，在一定程度上可以應對高端電子電路產品。

三、化學鎳鈀金雖然反應速度慢，但由于不需要引線和電鍍線的連接，所以同容積槽內同時生產的產品數量遠大于電鍍鎳- 黃金，所以整體產能非常大。 優勢。

四、發展趨勢

如前所述，化學鍍鎳鈀金的主要優勢在于應對高端產品和精細電路的表面處理。 然而，電子技術的發展及其隨之而來的需求也在迅速增長。 目前，普通的化學鎳鈀金工藝將逐漸無法應對高精度電路的生產。 因此，為應對更高的需求，目前主要的發展方向是薄鎳鈀金技術和化學鈀金技術，廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。