碳墨PCB（印刷電路板）是將碳基導電油墨（簡稱碳墨）涂敷在PCB基板上，經固化形成帶有碳膜導電圖形的PCB。 現在市場對PCB板生產成本的要求一降再降，用碳油鍵代替現在昂貴的金鍵已是大勢所趨。 碳油板是單雙板PCB常用的表面處理方法。 通過檢驗、測試、老化測試等一系列工藝流程，使PCB能夠長期可靠地工作。

碳墨印刷電路板的特點和用途：

碳墨附著力強，抗剝離性強，耐磨性強，可達≥100萬次，電阻變化率≤10%。 與其他金屬相比，導電漿料的方塊電阻比較大。 目前碳油板的方塊電阻一般可以控制在≤20歐姆，但成本低，性價比高。 導電漿料是電子元器件封裝、電極和電子元器件互連的關鍵材料。 主要包括老化導電膏和固化導電膠（導電油墨）兩種。

碳墨板應用：

碳油片主要應用于薄膜電路、手機軟電路、醫療器械、通訊設備、汽車電子、智能標簽RFID等眾多行業。 在電路板行業，主要用于計算器和遙控器。 可替代鍍銅孔、銀漿孔填充、銅漿孔填充工藝。 環保低成本的碳漿填孔是電路板發展的主流趨勢。 目前微軟采用碳油填充電源板上的孔，可以完全替代鍍銅孔的雙層板。

印刷碳油產能

1、碳墨間隙：由于碳油具有良好的導電性，因此成品板上的碳油需要留有空隙，以確保不會發生短路。 通常，成品的最小間隙應為 8mil（HOZ 底銅）和 12mil（1-3oz 底銅）。 如果打開薄膜，間隙應該會增加。

2、碳油最小對中公差：+/-6mil

3、碳油窗尺寸及銅圖形間隙：由于走線公差和漏油，為保證不露銅，碳油必須為6mil（HOZ底銅）或8mil（1-3OZ ) 底部銅) 大于一側的銅焊盤。 因此，在碳油窗口和周圍的銅圖案之間需要 6 mil（HOZ 底部銅）和 8 mil（1-3OZ 底部銅）的間隙。 這是為了防止碳油覆蓋周圍的銅圖案，避免短路。

4、碳油厚度

首層絲印碳油厚度：0.3-1.0mil，公差：+/-0.3mil。 如果要求碳油厚度大于1.0mil，則需要二次重印碳油。 二次重印碳油厚度：1.0-2.0mil，公差：+/-0.4mil。 第二次重印碳油膜比第一次小了3mil，所以需要在MI上寫兩套工具。