盲孔在高密度互連 (HDI) PCB 中很常見。 盲孔增加的復雜性使設計人員能夠在減小 PCB 尺寸的同時提高信號完整性。 使用盲孔提供了一系列新的布線替代方案和選項，因為通孔不再需要寶貴的空間，它們穿過未連接到的層。

什么是盲孔？

它是從電路板的外層到一個或多個內層的連接，而不會從電路板的另一側退出。 當過孔從 PCB 的一側開始但沒有一直穿過時，它被稱為盲孔。

為什么要使用盲孔？

盲孔通過減少整個過孔短截線的長度和寬度來減少寄生電容。 當信號通過過孔時，會發生信號衰減和反射。 過孔產生的信號不連續性（電容性和/或電感性不連續性）會影響高速設計中的信號和電源完整性。

盲孔是連接高速（5 Gb/s 以上）信號線的好方法，什么類型的PCB制造工藝用于制作盲孔？

順序層壓、照片定義、控制深度、激光鉆孔

1.順序層壓盲孔

在此過程中，一塊極薄的層壓板經歷了制造 2 面 PCB 所需的所有生產步驟。 它經過鉆孔、蝕刻和電鍍。 隨后，該層與 PCB 的所有其他層層壓在一起，這種制造盲孔的方法涉及的制造步驟數量使其非常昂貴。

2.光定義盲孔

該制造過程涉及將一片光敏樹脂層壓到芯上。 將圖案覆蓋的感光片曝光，使殘留材料硬化。 使用蝕刻溶液去除所創建的孔中的材料。 銅鍍在孔中和外表面上以形成 PCB 的外層，當PCB上存在大量盲孔時，這種盲孔生產方法具有成本效益。

3.可控深度盲孔

這種方法使用與通孔相同的鉆孔工藝。 除了在 PCB 上鉆一個一定深度的孔，然后進行電鍍。一般來說，鉆孔是一個成本驅動因素，但這種方法是創建盲孔的最便宜的方法，但可以鉆孔的最小寬度取決于可用的最小鉆孔尺寸，通常為 0.15 毫米。

4.激光鉆盲孔

這個過程是在 PCB 的所有層都被層壓之后但在外層的蝕刻和層壓之前完成的。 可以通過在一個階段中對銅和介電材料進行激光鉆孔來創建通孔，這是一種具有成本效益的方法。 為了降低成本和生產時間，激光鉆孔可能是比通孔更好的選擇。

盲孔有哪些潛在問題？

不遵守內層內其他焊盤或走線的典型間隙規則、鉆孔深度、電鍍不成功 – 銅沉積物未進入孔的底部和側面（為避免此問題，孔的直徑必須與其深度一樣大、鉆正確的深度、在焊盤上焊接帶有盲孔的元件時出現起泡（為避免此問題，可以將過孔鉆到焊盤的側面，或者用銅完全填充孔。