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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發”PCBA訂購單需求。
軟硬結合PCB
軟硬結合PCB
8-layer 2-stage HDI rigid-flex board

8層2階HDI軟硬結合板

名稱:8層2段HDI軟硬結合

層數:8L

結構:3F+5R(8層2層HDI)

紙張類型:PI、PET、PEN

最小孔:0.1mm

PI厚度:0.5mil-2mil

銅厚:1/3oz-2oz

最小線寬/線距:0.1/0.1mm;

NPTH成品孔徑公差:±1mil(±0.025mm)

PTH成品孔徑公差:±2mil(±0.050mm)

成品板厚度公差:±0.01mm

最小線寬/線隙:0.05/0.05mm

應用領域:高端精密工業傳感器控制板

產品詳情 數據表

8 層軟硬結合 PCB 中的面為 PCB 提供了多項優勢。 面板格式允許更輕松地組裝組件,從而減少總體交付時間。 良好的面板布局還將加快測試和檢查時間,降低上市時間風險。 正確規劃面板布局可以讓工程師增加 PCB 中的電路數量。 這些電路可以設計成靠近放置,以最大限度地利用面板空間。 這些不同的步驟導致較低的制造成本和客戶支出。 由于這些優勢,不同工業領域的產品制造商都選擇了面板形式的8層軟硬結合板。


鑫景福,面板形式的8層軟硬結合板由FR4+聚酰亞胺材料制成,并經過HASL、沉金、HASL、OSP處理以增強表面保護。 這些板的制造寬度/間距:4/4mil,表面厚度:0.2mm(柔性),1.6mm,最小熱敏:0.4mm,板厚 0.5mm~3.0mm (0.02"~0.12"),銅厚度:0.5 盎司,1.0 盎司,2.0 盎司,3.0 盎司,最多 6 盎司。 阻焊層顏色選擇以突出 flex PCB 的組件白色/黑色/藍色/綠色/紅色,Taiyo PSR4000 白色。


我們將質量和信譽視為滿足客戶動態需求的關鍵。 我們的軟硬結合 PCB 經過嚴格的測試,這有助于我們做出最準確、及時和具有成本效益的設計。 憑借最高質量的結果和及時的服務,我們的產品滿足許多不同市場的需求,包括汽車、電子、電信、軍事、航空航天和國防工業。

名稱:8層2段HDI軟硬結合

層數:8L

結構:3F+5R(8層2層HDI)

紙張類型:PI、PET、PEN

最小孔:0.1mm

PI厚度:0.5mil-2mil

銅厚:1/3oz-2oz

最小線寬/線距:0.1/0.1mm;

NPTH成品孔徑公差:±1mil(±0.025mm)

PTH成品孔徑公差:±2mil(±0.050mm)

成品板厚度公差:±0.01mm

最小線寬/線隙:0.05/0.05mm

應用領域:高端精密工業傳感器控制板

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