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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發”PCBA訂購單需求。
軟硬結合PCB
軟硬結合PCB
10-layer 2-stage HDI rigid-flex board

10層2階HDI軟硬結合板

名稱:10層2段HDI軟硬結合

板材:太光EM-888S

板厚:1.0mm

層數:10層

最小線寬/線間距:4/4mil

成品銅厚:內層0.5OZ,外層1OZ

驗收標準:IPC6012 CLASS Level 3

表面工藝:沉金

介電常數:3.8

損耗系數:0.0055

用途:安防監控設備

產品詳情 數據表

鑫景福,您可以制造10層軟硬結合和2層FPC/加強電路板,板厚0.5mm~3.0mm (0.02"~0.12"),銅厚0.5 OZ, 1.0 OZ, 2.0 OZ, 3.0 盎司,最多 6 盎司。 考慮到應用環境的嚴酷性,這些軟硬結合的電路板經過表面處理,采用沉金、HASL、OSP處理。 當用于關鍵應用時,這種特殊處理提高了它們的耐腐蝕性和堅固性。 您可以選擇白色/黑色/藍色/綠色/紅色,Taiyo PSR4000 白色作為阻焊層和黑色/白色作為圖例/絲印顏色。


我們更有能力制造 10 層軟硬結合板和 2 層FPC/裝配板、 設計、制造和組裝階段的每個階段都經過嚴格的質量檢查,以確保最佳質量和應用時的完美運行。 現在讓我們滿足您的特殊要求; 我們將最大限度地滿足您的需求,并保證FPC電路板堅固耐用,能夠承受惡劣的環境。

名稱:10層2段HDI軟硬結合

板材:太光EM-888S

板厚:1.0mm

層數:10層

最小線寬/線間距:4/4mil

成品銅厚:內層0.5OZ,外層1OZ

驗收標準:IPC6012 CLASS Level 3

表面工藝:沉金

介電常數:3.8

損耗系數:0.0055

用途:安防監控設備

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