鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
SMT貼片加工
產品詳情
數據表
產品描述
PCB能力
| 層數 | 1-48層 |
| 材料 | fr4,Tg=135,150,170,180,210,cem-3,cem-1,鋁基板、聚四氟乙烯、羅杰斯、Nelco |
| 銅厚 | 1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz |
| 木板厚度 | 8-236mil(0.2-6.0mm) |
| 最小線寬/間距 | 3/3 百萬（75/75um） |
| 分鐘 鉆孔尺寸 | 800 萬（0.2 毫米） |
| 分鐘 HDI 激光鉆尺寸 | 3 百萬（0.067 毫米） |
| 孔徑公差 | 2 百萬（0.05 毫米） |
| PTH銅厚 | 100 萬（25 微米） |
| 阻焊顏色 | 綠、藍、黃、白、黑、紅 |
| 可剝離阻焊層 | 是 |
| 表面處理 | HASL（ROHS），ENING，OSP,沉銀,沉錫,閃金,金手指 |
| 黃金厚度 | 2-30u" (0.05-0.76um) |
| 盲孔/埋孔 | 是 |
| V型切割 | 是 |
PCBA能力
| 技術 | SMT, THT | ||
| 貼片能力 | 每天2,000,000點 | ||
| DIP能力 | 每天300,000積分 | ||
| 經歷 | QFP,BGA, μBGA, CBGA | ||
| 過程 | 無鉛 | ||
| 編程 | 是 | ||
| 保形涂層 | 是 | ||
應用
* 工業控制
* 醫療裝置
* 食品設備
* 激光模塊
* 通訊設備
* PLC模塊
* 換能器模塊
* 交通管制
* 汽車
* 智能家居系統
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