PCB設計能力
PCB設計&布局功能最小跡線寬度:250萬最小走線間距250萬最小通孔:600萬(400萬激光鉆孔)最大層數48L分鐘BGA間距0.35mm最大BGA引腳3600針最大高速信號40 英鎊最快交貨時間6小時/件HDI 最高層22 LHDI 最高層14L任意層HDIPCB 設計布局提前期電路板上的引腳數0-1000設計提前期(工作日)3-5天2000-30005-8天4000-50008-12天6000-700012-15天8000-900015-18天10000-1200018-20天13000-1...








