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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
厚銅板PCB
厚銅板PCB
8 layers thick gold PCB circuit board

8層厚金PCB線路板

名稱：8層厚金PCB電路板

應用領域：電力設備

材質：生益TG170-S1000

層數：8層

板厚：1.6mm±0.1mm

最小孔徑：0.5mm

最小線寬/線距：0.255mm

銅厚：5OZ

阻焊：綠油白字

表面工藝：沉金5U

產品特性：5OZ銅+5U金

產品詳情 數據表

PCB鍍金簡單來說就是通過電鍍將金沉積在電路板表面的過程。 隨著 IC 和 IC 引腳變得越來越密集，SMT 貼裝難度越來越高。 電鍍是PCB生產中的一個重要階段。 不同類型的材料，例如銅、鎳、錫和金。 然而，鍍金電路板脫穎而出。 由于其導電性能，金可用于電鍍電路板。


除了導電性，金還有其他特性。 這些使其成為 PCB 電鍍的理想選擇。 專家們在帶有薄膜開關的 PCB 上使用金觸點。 由于鍍金具有很強的附著力，您可以將金顆粒附著在 PCB 上。 鍍金是一種利用電化學電鍍將金沉積在另一種金屬上的表面處理方法。

名稱：8層厚金PCB電路板

應用領域：電力設備

材質：生益TG170-S1000

層數：8層

板厚：1.6mm±0.1mm

最小孔徑：0.5mm

最小線寬/線距：0.255mm

銅厚：5OZ

阻焊：綠油白字

表面工藝：沉金5U

產品特性：5OZ銅+5U金

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