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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發”PCBA訂購單需求。
厚銅板PCB
厚銅板PCB
Copper substrate

銅基板

名稱: 銅基

材質:FR-4

層數:4層

最小孔徑:0.1mm

板厚:1.6mm

銅厚:2oz

最小線距:0.065mm

表面處理:沉金

產品詳情 數據表

一般有沉金銅基、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。 銅基板的線路層要求具有較大的載流能力,因此應使用較厚的銅箔,厚度一般為35μm~280μm; 導熱絕緣層是銅基板的核心技術,核心導熱成分為Al2O3和硅粉組成,由環氧樹脂填充聚合物組成,具有低熱阻(0.15)、優異的粘彈性、耐熱老化、 以及承受機械和熱應力的能力。 銅基板的金屬基層是銅基板的支撐構件,要求導熱性高,通常為銅板,但也可以使用銅板(銅板可以提供更好的導熱性)。 .

名稱: 銅基

材質:FR-4

層數:4層

最小孔徑:0.1mm

板厚:1.6mm

銅厚:2oz

最小線距:0.065mm

表面處理:沉金

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