(1)在BGA組裝工作中，對(duì)SMT貼片所用助焊劑的粘度要求也很重要。 過(guò)高會(huì)影響涂布和轉(zhuǎn)印； 太低會(huì)影響涂布量。 一般粘度應(yīng)選擇在（25000±5000）cp范圍內(nèi)。

(2)助焊劑的厚度為焊球的60%。 如果太厚，容易涂在封裝體上，造成焊接時(shí)的振動(dòng)，甚至光學(xué)對(duì)中識(shí)別。

(3)檢測(cè)方法。 一般可用鋸齒尺檢測(cè)，但鋸齒尺的高度會(huì)因采樣位置、操作方法（浸入速度、時(shí)間）、鋸齒大小等因素與實(shí)際BGA芯片焊球不同。

 玻璃應(yīng)該用于觀察。 良好的助焊劑高度應(yīng)在玻璃板下獲得均勻的助焊劑圖案，尺寸至少應(yīng)大于焊球。 旋轉(zhuǎn)刮擦助焊劑的裝置，往往由于粘度的不同，得到的助焊劑量也不同。 用X射線觀察焊點(diǎn)尺寸，發(fā)現(xiàn)助焊劑越厚，焊點(diǎn)直徑越大，說(shuō)明焊錫量的多少影響了焊點(diǎn)的塌落程度。 試驗(yàn)表明，浸漬厚度應(yīng)達(dá)到焊球直徑的60%。

(4) BGA 封裝應(yīng)使用大尺寸的插座球，以消除過(guò)量助焊劑后由于密封效果而導(dǎo)致的橋接。

(5) 焊點(diǎn)形成過(guò)程的來(lái)源和PCBA回流焊過(guò)程的視頻。 當(dāng)ML-PoP被加熱到焊點(diǎn)熔點(diǎn)以上時(shí)，BGA焊球和PoP焊球就會(huì)相繼熔化熔合。

       早期的熔合會(huì)被拉成柱狀或細(xì)腰狀，然后BGA會(huì)隨著大部分焊點(diǎn)的熔合而倒下。

       從這個(gè)過(guò)程開(kāi)始，逐步完成了BGA焊球和PoP焊球的熔化和融合過(guò)程。 只要BGA焊球上有助焊劑，BGA焊球和PoP焊球就會(huì)熔合，不會(huì)形成球窩； 如果 BGA 焊球上沒(méi)有助焊劑，則會(huì)形成球座。

       如果BGA底面也有助焊劑，會(huì)導(dǎo)致BGA在PoP上上下振動(dòng)。 這種振動(dòng)有利于消除熔焊點(diǎn)內(nèi)外氣體的排出和橋接焊點(diǎn)的斷開(kāi)，具有消除橋連的作用。 由于助焊劑過(guò)多，PoP 從不橋接，但助焊劑過(guò)多會(huì)影響 BGA 的放置。