降低PCBA焊接中的表面張力和粘度

粘度和表面張力是焊料的重要特性。 好的焊料在熔化時(shí)應(yīng)具有低粘度和低表面張力。 表面張力是物質(zhì)的本性，無(wú)法消除，但可以改變。

PCBA焊接降低表面張力和粘度的主要措施如下。

①升高溫度。 提高溫度可以增加熔融焊料中分子間的距離，減少液態(tài)焊料中分子對(duì)表面分子的吸引力。 因此，溫度升高可以降低粘度和表面張力。

②調(diào)整金屬合金的比例。 Sn的表面張力非常大。 添加Pb可以降低表面張力。 當(dāng) Sn Pb 焊料中的 Pb 含量增加到 37% 時(shí)，表面張力顯著降低。

③增加活性劑。 這樣可以有效降低焊料的表面張力，也可以去除焊料表面的氧化層。

④改善焊接環(huán)境。 用氮?dú)獗Ｗo(hù)pcba焊接或真空焊接，可以減少高溫氧化，提高潤(rùn)濕性。

表面張力在焊接中的作用：

表面張力的方向與潤(rùn)濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤(rùn)濕的因素之一。

無(wú)論是回流焊、波峰焊還是手工焊接，表面張力都是形成良好焊點(diǎn)的不利因素。 但表面張力也可用于smt貼片加工和回流焊。 當(dāng)錫膏達(dá)到熔化溫度時(shí)，在平衡的表面張力作用下，會(huì)產(chǎn)生自對(duì)準(zhǔn)效果。 即當(dāng)元器件的貼裝位置稍有偏差時(shí)，元器件在表面張力的作用下可自動(dòng)拉回到大致目標(biāo)位置。 因此，表面張力使得回流焊工藝對(duì)貼裝精度的要求更加寬松，更容易實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化和高速化。

并且由于“回流焊”和“自定位效應(yīng)”，SMT回流焊工藝對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、元件標(biāo)準(zhǔn)化等要求更加嚴(yán)格，如果表面張力不平衡，即使安裝位置非常準(zhǔn)確，也會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷 如焊后元器件位置偏移、碑、橋接等。

波峰焊時(shí)，由于SMC/SMD元體本身的尺寸和高度，或因高元擋住低元，阻斷了從正面過來(lái)的錫波電流，影響產(chǎn)生陰影效應(yīng) 錫波電流的表面張力，在素體背面形成電流阻斷區(qū)，液態(tài)焊料無(wú)法滲入，造成漏焊。