BGA維修方法及注意事項

在PCBA焊接中，經常會因為BGA焊接或smt貼片加工而出現問題。 尤其是BGA問題最為嚴重。 如果一個BGA的焊接出現問題，那么整塊板子都會出現問題。 本次分享PCBA焊接中的BGA返修問題。

在PCBA焊接中，經常會因為BGA焊接或SMT貼片加工而出現問題。 尤其是BGA問題最為嚴重。 如果一個BGA的焊接出現問題，那么整塊板子都會出現問題。 本次分享PCBA焊接中的BGA返修問題。

一、 正面安裝方式（采用滾珠安裝工裝）。

1. 將清洗干凈平整的BGA焊盤朝上放在放球工裝底部的BGA支撐平臺上。

2.準備一個與BGA焊盤相匹配的小模板。 模板開口尺寸應比焊球直徑大0.05~0.1mm； 將小模板安裝在滾珠設置工具上方的支撐模板的框架上，將其對準下方BGA器件的焊盤并固定。

3.將印有助焊劑或錫膏的BGA放置在植球工裝底部的BGA支撐臺上，印刷面朝上。

4.將模板移至BGA頂部（前面已經對齊的位置），將焊球均勻地留在模板上，搖動放球工裝，使焊球上每個漏孔預留一個焊球 模板表面，用鑷子去除模板上多余的焊球。

5.拆除模板

6.檢查BGA器件各焊盤是否缺少焊球。 如有必要，用鑷子補焊球。

BGA維修方法及注意事項

二、錫球是手工貼裝的。

1、將印有助焊劑或錫膏的BGA器件放在工作臺上，助焊劑或錫膏朝上。

2、和SMT貼片一樣，用鑷子或吸筆將錫球一個一個的貼在印有助焊劑的焊錫上或焊接上

3、直接印刷適量錫膏，回流焊形成錫球。

1、SMT在加工模板時要增加模板的厚度，稍微加大模板的開孔尺寸。

2、印刷錫膏。

3、回流焊。 由于表面張力的作用，焊接后會形成錫球。

在以上四種置球方法中，正向置球法（使用置球工裝）效果最好； 倒裝芯片方法（使用球放置設備）用于封裝 BGA 器件。 由于從錫膏廠家購買的錫球尺寸精度較差，一些直徑較小的錫球不能被助焊劑或錫膏激活； 手工貼錫球效率比較低：直接印刷星形錫膏，通過回流焊形成錫球的方法最簡單，但這種錫球密度不好，容易產生空洞。

三、回流焊

回流焊按上節BGA返修工藝進行。 焊接時，BGA器件的焊球朝上，熱風量調至最小，防止焊球吹偏。 回流焊后，焊球固定在BGA器件上。 植球工藝的回流焊也可以在回流焊爐中進行。 焊接溫度比拼裝板回流焊略低5~10℃。 植球工序完成后，應清洗BGA器件，并盡快裝焊好，防止焊球氧化，器件受潮。