PCB電鍍如果再細分的話，可以分為很多電鍍種類。 下面給大家介紹一下電鍍種類分為哪些：

1：整塊PCB鍍金。

一般是指【電鍍金】，【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電鍍金】，【電鍍鎳金板】，有軟金和硬金之分（一般用作金 手指）。 其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶解在化學溶液中，將電路板浸入電鍍槽中，通上電流，在電路板的銅箔表面生成一層鎳金鍍層。 電鍍鎳金以其硬度高、耐磨、抗氧化等優點被廣泛應用于電子產品中。

2： PCB金礦：

采用化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般較厚。 是化學鎳金沉積金的方法之一。 它可以達到更厚的金層，通常稱為金沉積。

3： PCB沉金板

隨著IC集成度越來越高，IC引腳也越來越密集。 垂直噴錫工藝難以使薄焊盤平滑，導致SMT貼裝困難； 另外，噴錫板的保質期很短。 鍍金板正好解決了這些問題： 1.對于PCB的表面貼裝工藝，尤其是0603和0402超小表面貼裝，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印刷工藝的質量，起著決定性的作用 在后續的回流焊質量上，整板鍍金在高密度超小表貼工藝中經常出現。 2、在試產階段，由于PCB元器件采購等因素，板子到貨后往往不是立即焊接，而是往往要等幾周甚至幾個月后才能使用。 鍍金板的保質期比鉛錫合金長很多倍，所以大家都樂于使用。 此外，鍍金PCB在打樣階段的成本與鉛錫合金板相差無幾。

但是隨著布線越來越密集，線寬和線距都達到了3-4 4MIL。 所以金線短路的問題就產生了：

隨著信號頻率的增加，趨膚效應導致信號在多層涂層中傳輸對信號質量的影響更加明顯：

集膚效應是指：高頻交流電，電流會趨向于集中在導線表面流動。

根據計算，趨膚深度與頻率有關：

鍍金板和鍍金板的區別表中列出了鍍金板的其他缺點。

4： PCB沉金板

為了解決鍍金板的上述問題，采用鍍金板的PCB主要有以下特點：

1、因為沉金和鍍金形成的晶體結構不同，沉金會呈金黃色，比鍍金更黃，客戶更滿意。

2、由于沉金形成的晶體結構與鍍金形成的晶體結構不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良而引起客戶投訴。

3、由于只有鍍金板的焊盤有鎳金，趨膚效應中的信號傳輸不會影響銅層中的信號。

4、由于鍍金晶體結構比鍍金更致密，不易產生氧化。

5、由于鍍金板只有焊盤有鎳金，不會產生金絲造成輕微短路。

6、由于只有鍍金板的焊盤有鎳金，阻焊層與電路上銅層的結合更牢固。

7、PCB工程補償時不會影響間距。

8、由于沉金和鍍金形成的晶體結構不同，鍍金的應力更容易控制，更有利于鍵合產品的加工。 同時，由于黃金比鍍金軟，鍍金板制成的金手指不耐磨。

9、PCB鍍金板的平整度和待機壽命與PCB鍍金板一樣好