前言

PCB電鍍過程管理是電鍍生產中的一個重要環節。 它的測定是電鍍工人經過千萬次的反復試驗研究得出的。 因此，PCB電鍍工藝具有很高的科學性。 PCB工藝的確定不僅要考慮鍍層的沉積速率、陰極和陽極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡，還要考慮pH值的穩定性、溫度和電流的寬范圍 密度，以及出光率、整平性能、亮度范圍等方面。 因此，必須高度重視工藝中規定的各項技術參數，才能保證良好的鍍層。 筆者就如何加強電鍍過程管理提出以下幾點意見。

1. 流程管理

   
   

1.1 預處理

PCB電鍍前處理是電鍍質量的基礎。 如果前處理不好，涂層不毛羽，或起泡、起殼，甚至兩者兼而有之，造成次品報廢。 電鍍前處理主要是去除鍍件上的油污、氧化皮、鐵銹等。 這樣既保證了基材與涂層之間的良好附著力，又加快了涂層的沉積速度。 同時保證了鍍液不會因鍍件油污和外來金屬雜質的引入而受到污染。

如果有鍍鋅廠，鍍鋅后發現鍍層有嚴重的砂眼和毛刺，就反復調整鍍液，也不能解決問題。 結果，一位老師傅發現，在進入凹槽之前，工件表面有一層類似膠體的物質。 原來是盛有濃硫酸的容器內的橡膠溶解粘附在工件表面，無法清洗造成的。 因此，筆者建議一定要按工藝規程進行除油除銹，同時還要觀察工件的表面狀態。 預處理包括超聲波除油、化學除油、陰極和陽極電解除油、酸洗去除氧化皮和鐵銹。 要定期分析除油除銹液的成分，定期投料。 堿罐要定期過濾，酸罐要定期排放和更換。 脫脂除銹液保存完好，確保鍍層質量。

1.2 鍍液成分檢測與管理

1.2.1 實驗室分析

定期檢測沐浴成分含量，及時調整，是比較科學的管理方法。 測試規模可大可小。 對于純電鍍種子生產廠家來說，只需要幾臺簡單的試驗設備和少量的投資。 人員可兼職，可培訓操作。

1.2.2 比重法

用波美比重法測量。 該方法只適用于鍍液成分比較簡單的溶液。 例如，鍍鉻以鉻酸為主，硫酸僅占1%左右，可以忽略不計。 此法也適用于前處理酸（鹽酸或硫酸），以及各種活性酸，亦可用波美度來表示。

1.2.3 探索規律，積累經驗

采取少而多的措施，逐步摸索消耗和損失的規律來補充，使成分相對穩定，積累一些經驗。 但這種方法不夠科學，主要靠經驗來控制。

1.2.4 PCB工藝管理注意事項

(1) 做好工藝管理，除了認真控制配料含量外，還應注意一次性配制罐的水質，以及防止錯加、錯加化學原料 材料。 筆者曾經遇到過，將硫脲當成硼酸錯誤地添加到鎳鍍液中，導致鍍層發黑。 后來又加了更多的雙氧水和活性炭，大處理后逐漸正常了。 因此，筆者建議，在電鍍液中加入化學原料時，應做到“初看、二查、三加”，以免造成不必要的損失。

光亮銅酸溶液中氯離子的去除可用銀鹽法進行，即將計算量的硝酸銀（去除1份氯離子需5份硝酸銀）溶解于蒸餾水中 ，然后將碳酸鈉溶解在蒸餾水中。 將碳酸鈉溶液在攪拌下逐漸加入到硝酸銀溶液中，待呈堿性時停止。 然后用蒸餾水漂洗數次，沉淀物為碳酸銀。 在攪拌下將Ag2CO3+2HCl＝2AgCl+H2O+CO2加入酸銅溶液中。 過濾它。 這種方法很好，但是成本高，所以在生產中很少采用。 也可用鋅粉法除氯，成本低，但必須注意處理要領。 首先用1~3gL的水將分析純鋅粉調成糊狀。 逐漸攪拌后，加入銅酸溶液中。 加入后靜置0.5h（銅酸溶液無需加熱），加入1.5~2.0gL粉狀活性炭，攪拌均勻，靜置0.5~1.0h，過濾。 筆者告訴一個單位誤加了鹽酸，另一個單位用鄉鎮自來水配罐。 前者效果較好，后者因過夜沉淀再過濾而無效果。

(2)為保證鍍液的穩定性，注意不要將外來金屬雜質帶入鍍液中。 筆者建議，對于銅上鍍鎳的產品，鍍鎳液必須定期用0.05A dm2左右的電流密度波紋鐵板電解，或加入除銅劑以保證低電流密度區的亮度。 另外，掉入鍍鎳槽或酸性鍍銅槽中的零件應及時取出，防止雜質堆積。 對于銅、鋅合金件的掉落，建議用窗紗做一個比槽底稍寬的平紗，四個角用塑料管（棒）固定。 下班時，應舉起四根塑料棒，將掉落的銅、鋅合金零件取出，避免或減少銅、鋅雜質在鍍鎳液中的堆積，從而減少鍍液失效。 

(3)吊架絕緣不徹底或起泡，使鍍鉻液不干凈，造成鍍鉻液被帶入氰化物鍍銅液或鍍鎳液中，污染鍍液，造成故障。 因此，要求吊架絕緣必須完好無損。 對于掛在自動線底部的掛具，工件應在除鉻后掛起，以免鉻污染鍍液。

1.3 運行條件

1.3.1 溫度和電流密度

在實際操作中，選擇最佳的溫度對于電鍍的質量和穩定性是非常重要的。 根據不同工件選擇最佳溫度并嚴格控制，是保證PCB質量的重要措施。 溫度通常與陰極電流密度成正比。 溫度高（在工藝范圍內），可提高陰極電流密度，鍍層精細，沉積速度快。

1.3.2 導電接觸

導電接觸一般是指吊具與立桿的接觸、陽極鉤與立桿的接觸、立桿與銅錠的接觸、銅排與銅錠的接觸。 每個導電接觸點都需要保持銅的顏色，使電阻降低或因局部接觸不良而減少不導電，從而影響電鍍件的質量。 筆者建議導電接觸部位要經常刷洗，保持清潔。

1.3.3 陰極運動與攪拌

陰極移動和攪拌的目的是加速離子的對流和擴散，增加陰極電流密度，提高鍍層的均勻性，有利于氫氣的釋放。 如果陰極移動行程或頻率達不到要求，電鍍大型平面工件時可能會出現氣瘤或條紋。 陰極運動的行程必須控制在10cm左右，頻率為每分鐘15次。 空氣攪拌除具有上述作用外，還可以減少光亮銅酸溶液單價銅的產生，但空氣攪拌必須與連續過濾相結合。 其連續過濾每小時不得少于5~10次，否則易產生毛刺。

2.質量管理

PCB電鍍企業應實施現代化質量管理。 做好質量管理工作，首先是按照GBT19000-ISO9000質量管理標準建立質量管理體系。 為此，有必要建立電鍍質量標準，包括對每一道工序的質量要求，如打磨、除油、酸蝕等工序質量標準。 同時要建立相應的檢驗制度，如成品的檢驗方法，是逐件檢驗還是抽樣檢驗。 制定標準，加強檢驗，防止不合格電鍍件出廠，防止不合格電鍍件流入工序間的下一道工序，阻斷批量不良品的發生，杜絕生產過程中的不良品，確保質量 并提高正品率。 因此，筆者建議加強現代質量管理的基礎工作。

3.控制原材料質量

PCB企業在采購金屬、化工原料時，在關注價格的同時，更注重其品質。 筆者認為，價格和質量都要兼顧。 如果只考慮價格，會造成鍍液不穩定，故障多，最終電鍍企業蒙受損失。 比如有些鋅錠質量差，鉛雜質超標，鍍層質量不穩定，故障頻發。 筆者認為，在采購原材料時既要考慮價格因素，又要考慮原材料質量的重要性。 價格和質量不容忽視。 PCB企業只有注重PCB原材料質量，配備現代化質量管理體系，才能取得良好的經濟效益