一、為什么要求PCB很平整

在自動插裝線中，如果印制板不平整，會導致定位不準確，元器件無法插入板子和表面貼裝焊盤的孔中，甚至損壞自動插裝機。 帶元器件的板子焊后彎曲，元器件腳很難剪整齊。 板子不能裝在機箱上，也不能裝在機器內部的插座上，所以組裝廠遇到板子翹曲也是很麻煩的。 目前，印制板已進入表面貼裝和貼片時代，組裝廠對板翹曲的要求也越來越嚴格。

二、翹曲度標準及測試方法

根據美國IPC-6012（1996年版）《硬性印制板的質量和性能規范》，表面貼裝印制板的最大允許翹曲和扭曲為0.75%，其他種類的板為1.5%。 與 IPC-RB-276 (1992) 相比，這提高了對表面安裝印制板的要求。 目前各電子組裝廠的允許翹曲度，無論雙面或多層，通常為1.6mm厚度的0.70-0.75%。 對于許多 SMT 和 BGA 板，要求為 0.5%。 一些電子廠鼓勵將翹曲標準提高到0.3%。 翹曲度測試方法應符合GB4677.5-84或IPC-TM-6502.4.22B。 將印制板放在驗證平臺上，在翹曲最大的地方插入測試針，用測試針的直徑除以印制板彎曲邊緣的長度，計算出印制板的翹曲量。

三、PCB制造過程中的防翹曲

1、工程設計：PCB設計注意事項：

A、層間半固化片排列應對稱。 例如六層板，1~2層和5~6層之間的厚度應與半固化片的數量一致，否則層壓后容易翹曲。

B. 多層芯板和半固化片應來自同一供應商。

C、外層A、B線的面積盡量接近。 如果A面是大面積鋪銅，B面只走幾根線，這種印制板蝕刻后很容易翹曲。 如果兩邊的線條面積相差太大，可以在細邊加一些獨立的格子來平衡。

2、下料前烘干板：

覆銅板下料前進行烘干（150℃，8±2小時）的目的是去除板材中的水分，同時使板材中的樹脂充分固化，進一步消除板材中的殘余應力 板，這有助于防止板翹曲。 目前很多雙面板和多層板仍然堅持下料前或后烘烤的工藝。 但是，此規則有一些例外情況。 目前PCB廠的烘干時間也不一致，從4小時到10小時不等。 建議根據生產的PCB等級和客戶對翹曲的要求來決定。 兩種方法都可行，建議剪板后烤板。 內盤也要烘烤。

3、預浸料的縱向和橫向方向：

層壓后，半固化片在經向和緯向的收縮率不同。 落料和層壓時必須區分經向和緯向。 否則容易造成層壓后成品板翹曲，即使加壓烤板也難以矯正。 多層板翹曲的很多原因是由于半固化片在層壓時經緯方向的無序重疊所致。

如何區分經度和緯度？ 卷繞預浸料的卷繞方向為經向，寬度方向為緯向； 對于銅箔，長邊在緯向，短邊在經向。 如果不確定，可以向制造商或供應商查詢。

4、層壓后應力消除：

熱壓和冷壓后，取出多層PCB板，切掉或磨掉毛刺，然后平放在150℃的烘箱中烘干4小時，使板內應力逐漸釋放，樹脂完全固化 . 這一步不能省略。

5、電鍍時板材需要拉直：

0.4~0.6mm超薄多層板用于板面電鍍和圖文電鍍時，需制作專用夾輥。 自動電鍍線上將薄板夾在飛桿上后，用圓桿串起整個飛桿上的夾輥，使輥上的板材全部拉直，使電鍍后的板材 不會變形。 如果不采取這種措施，薄板在電鍍20至30微米的銅層后就會彎曲并且難以修復。

6、熱風整平后板材的冷卻：

PCB印制板在熱風整平時，受到焊槽高溫（約250℃）的沖擊。 取出后應放在平坦的大理石或鋼板上自然冷卻，然后送至后處理機清洗。 這有利于板的翹曲防止。 有的工廠為了增強鉛錫面的亮度，熱風整平后立即將板放入冷水中，幾秒鐘后取出進行后處理。 這種一熱一冷的沖擊可能會導致某些型號的板材翹曲、分層或起泡。 此外，還可在設備上安裝氣浮床進行降溫。

7、翹板的處理：

在管理良好的PCB工廠中，最終檢查時將對印制板進行100％的平整度檢查。 將不合格的板材挑出放入烘箱，150℃高壓烘干3-6小時，高壓自然冷卻。 然后，通過泄壓取出板并檢查平整度。 這樣可以節省一些板子。 有些板材需要烘烤兩三遍才能整平。 以上海華寶為代表的氣動板材翹曲矯直機已被上海貝爾用于PCB翹曲整治。 如果不執行上述防翹曲PCB工藝措施，有些板子就不能烤壓，只能報廢。