DFM（design for manufacturability）即面向制造的設計，是并行工程的核心技術。 PCB設計和制造是產品生命周期中最重要的兩個環節。 并行工程是在設計之初就考慮產品的可制造性和可組裝性等因素。 因此，DFM是并行工程中最重要的支撐工具。 其關鍵是設計信息的過程分析、制造合理性的評價和改進設計的建議。 本文將簡要介紹PCB工藝中DFM的一般技術要求。

一、一般要求

1、本標準作為PCB設計的通用要求，規范了PCB設計與制造，實現了CAD與CAM的有效溝通。

2、我司在加工文件時優先以設計圖紙和文件作為制作依據。

二、PCB材料

1、基材

PCB的基材一般為環氧玻璃布覆銅板，即FR4。 （包括單面板）

2、銅箔

a) 99.9%以上的電解銅；

b) 成品雙層板表面銅箔厚度≥35mil（1OZ）；如有特殊要求，應在圖紙或文件中注明。

三、PCB結構、尺寸及公差

1、結構

a) 構成PCB的所有相關設計元素應在設計圖紙中說明。 外觀應統一由 MechanICal 1 層（優先級）或 Keep out 層表示。 如果在設計文件中同時使用，一般用keep out layer屏蔽不開孔，用mechanical 1成型。

b) 在設計圖中，表示開長SLOT孔或鏤空，可用機械1層畫出相應的形狀。

2、板厚公差

3、外形尺寸公差

PCB的外形尺寸應符合設計圖的規定。 圖紙未注明時，外形尺寸公差為±0.2mm。 （V-CUT 產品除外）

4、平面度（翹曲）公差

PCB的平面度應符合設計圖的規定。 圖紙無規定的，按下列規定執行

四、印制導線及焊盤

1、布局

a) 印制線和焊盤的布局、線寬、線距原則上應符合設計圖紙的規定。 但我司會有如下處理：線寬和PAD環寬會根據工藝要求適當補償。 對于單面板，我司一般會盡可能增加PAD，以增強客戶焊接的可靠性。

b) 當設計線距達不到工藝要求時（太密可能影響性能和工藝性），我司將根據制造前的設計規范進行適當調整。

c) 原則上建議客戶設計單雙面板時，過孔（VIA）內徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.7mm以上，線距8mil，走線 寬度為 800 萬。 盡量減少生產周期和制造難度。

d) 我公司最小鉆孔刀具為0.3，成品孔約0.15mm。 最小行間距為 6mil。 最細的線寬為6mil。 （但制造周期長，成本高）

2、導體寬度公差

印制線寬度公差內控標準為±15%

3、網格處理

a) 為避免波峰焊時銅面起泡，加熱后因熱應力導致PCB彎曲，建議將大銅面呈網格狀鋪設。

b) 網格間距≥10mil（不小于8mil），網格線寬≥10mil（不小于8mil）。

4、導熱墊的處理

在大面積接地（電）中，常有元器件的腿與之相連。 連接腳的處理考慮了電氣性能和工藝需要，做成十字形焊盤（隔熱焊盤），可以大大降低焊接時因截面散熱過多而產生虛焊點的可能性。

五、孔徑（HOLE）

1、金屬化（PHT）和非金屬化（NPTH）的定義

a) 非金屬開孔我司默認采用以下方法：

當客戶在Protel99se高級屬性中設置安裝孔為非金屬屬性時（Advanced菜單中去掉勾選項），我司默認為非金屬孔。

當客戶直接在設計文件中使用keep out layer或mechanical 1 layer arc表示打孔時（不單獨設置孔），我司默認為非金屬孔。

當客戶在孔附近標注NPTH字樣時，我司默認為非金屬孔。

當客戶在設計通知中明確要求相應的孔徑非金屬化（NPTH）時，按客戶要求處理。

b) 除上述情況外，元件孔、安裝孔、通孔等應進行金屬化處理。

2、孔徑尺寸及公差

a) 設計圖中的PCB元器件孔和安裝孔默認為成品最終孔徑。 孔徑公差一般為±3mil（0.08mm）；

b)通孔（即VIA孔）一般控制為：負公差不要求，正公差控制在+3mil（0.08mm）以內。

3、孔壁粗糙度

PTH孔壁粗糙度一般控制在≤32um

4、PIN孔問題

a) 我們數控銑床的最小定位銷是0.9mm，三個PIN孔應該是三角形的。

b) 當客戶無特殊要求且設計文件孔徑小于0.9mm時，我司會在空白無線路徑處或板內大銅面適當位置加PIN孔。

5、SLOT孔（槽孔）的設計

a) 建議SLOT孔用機械1層（Keep out layer）繪制； 也可用連接孔表示，但連接孔應大小相同，孔心在同一水平線上。

b) 我公司最小切槽刀為0.65mm。

c) 為避免高低壓漏電而開SLOT孔屏蔽時，建議直徑大于1.2mm，以方便加工。

六、阻焊層

1、鍍層位置及缺陷

a) PCB除bonding pad、MARK point和test point以外的表面均需涂阻焊層。

b) 如果客戶使用FILL或TRACK來表示圓盤，則必須在Solder mask層上繪制相應尺寸的圖形來表示鍍錫層。 （本公司強烈建議設計前不要使用非PAD演示板）

c) 如果需要在大銅皮上散熱或在線帶上噴錫，還必須繪制相應尺寸的帶有阻焊層的圖形，以指示鍍錫層。

2、附著力

阻焊層附著力應符合美國IPC-A-600F 2級要求。

3、厚度

耐焊層厚度應符合下表規定：

七、文字及蝕刻標記

1、基本要求

a) PCB字符一般設計為字符高30mil，字符寬度5mil，字符間距大于4mil，避免影響字符的可讀性。

b) 蝕刻（金屬）字符不應與導體橋接，應確保足夠的電氣間隙。 一般字高30mil，字寬7mil以上。

c) 如果客戶對字符沒有具體要求，我司一般會根據我方工藝要求調整字符的匹配比例。

d) 當客戶無明確規定時，我司將按我司工藝要求在版材絲印層適當位置印上我司商標、料號、周期。

2、PADSMT的文字處理

PAD不得標示絲印層，以免虛焊。 當客戶設計一個PADSMT時，我司會做適當的移動，原則是不影響其logo與器件的對應關系。

八、層的概念及MARK點處理層的設計

1、對于雙面板，我司默認以頂層為正視圖，頂層覆屏層的字符為正面。

2、對于單面板，Top層用于繪制Signal層，即該層的走線為正視圖。

3、單面板使用頂層繪制信號層，也就是說這一層的線是透視面。

MARK點設計

4、當客戶有SMT做面板文件，需要用Mark點定位時，MARK一定要放好，圓直徑1.0mm。

5、當客戶無特殊要求時，我司采用Solder 1.5mm的圓弧來表示無阻焊劑，以增強識別性。 將一個放在 FMask 層上

6、當客戶沒有在面板文件的表面貼片工藝邊緣放置MARK時，我司一般在工藝邊緣對角線的中心加一個MARK點； 當客戶對面板文件有無工藝邊緣的表面貼片時，一般需要與客戶溝通是否需要加MARK。

九、關于V-CUT

1、V切面板與面板之間沒有縫隙，但要注意導體與V切中心線的距離。 一般情況下，V-CUT線兩側的導體間距應大于0.5mm，即單板導體間距距板邊應大于0.25mm。

2、V-CUT線一般用keep out layer(Mech 1)層表示，所以板子中需要V-cut的部分只需要用keep out layer(Mech 1)層畫出來， 最好在板連接處標注V-CUT字樣。

3、V切后的剩余深度一般為板厚的1/3，可根據客戶對剩余厚度的要求適當調整。

4、V-cut產品尺寸會因玻璃纖維斷裂后被拉伸現象而略有超差，部分產品會大于0.5mm。

5、V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線； 拉線板的厚度一般在0.8mm以上。

十、表面處理工藝

當客戶無特殊要求時，我司默認采用熱風整平（HAL）方式進行表面處理。 （即噴錫：63錫/37鉛）

以上DFM通用技術要求（單雙面板）供廣大客戶設計PCB文件時參考，希望能就以上幾方面達成共識，更好的實現CAD與CAM的互通，更好的實現 可制造性設計（DFM）的共同目標，更好地縮短產品制造周期，降低生產成本。

十一、結語

以上DFM通用技術要求（單雙面板）僅是世紀芯在設計PCB文件時為客戶提供的參考，希望通過以上方面的協商和調解，更好的實現CAD與CAM的互通，更好的實現 可制造性設計（DFM）的共同目標，縮短產品制造周期，降低生產成本。