PCB底部填充是PCB行業經常使用的一種技術。 為了滿足一些特殊的點膠要求，最初采用底部填充技術來滿足陶瓷的生產。 隨著技術的發展，逐漸應用于PCB板的芯片封裝。 通過點膠設備將PCB板噴上膠水，再通過膠水的性質將芯片粘合到PCB板上。 但是PCB板噴膠對設備的要求比較高，需要應用高速灌膠點膠機。

高速灌裝點膠機也是成熟的設備，在點膠速度上具有很高的優勢。 可對產品進行點膠、涂布、包裝等工作。 就速度而言，基本上沒有任何一款點膠機能超過它的速度。 它具有高速。 其他點膠技術也很好。 對PCB噴涂的高要求還是可以滿足的，否則高速點膠機就無法使用底部填充技術。

底部填充技術非常適合目前電子行業的生產。 其他方法無法滿足PCB噴膠要求，才逐漸采用底部填充技術。 起初，企業對底部填充技術并不抱有期望。 只要嘗試得到想要的結果，再試試這個點膠效果。 但是最后的結果卻讓所有人都大吃一驚，隨后這項技術才逐漸推廣開來。

PCB芯片封裝和PCB板噴膠對噴膠技術要求嚴格，對PCB生產速度也有很高的要求。 速度越快，企業贏得的利益就越多。 很少有點膠機能滿足這些條件。 高速灌裝點膠機就是其中之一，而其他點膠機只有速度或精度。 高速灌裝點膠機即將出現，這種點膠的噴涂效果非常好，生產出來的PCB也相當不錯。