講解PCB臥式電鍍系統的基本結構

水平電鍍是根據水平電鍍的特點，將印制電路板的放置方式由垂直液面改為平行液面的一種電鍍方法。 此時印制電路板為陰極，有的臥式電鍍系統采用導電夾和導電滾輪供電。 就操作系統的便利性而言，普遍采用滾輪導電供電方式。 臥式電鍍系統中的導電輥不僅起陰極作用，還具有傳送印刷電路板的作用。 每個導電輥均配有彈簧裝置，可滿足不同厚度印刷電路板（0.10-5.00mm）電鍍的需要。 但在電鍍時，與鍍液接觸的部分可能會鍍上一層銅，系統將無法長時間工作。

因此，目前的臥式電鍍系統大多設計為將陰極切換為陽極，然后使用一組輔助陰極來電解鍍輥上的銅。 為了維護或更換，新的電鍍設計也考慮到容易磨損的零件易于拆卸或更換。 陽極是一個陣列大小可調的不溶性鈦籃，分別放置在印刷電路板的上下位置。 內填磷含量為0.004-0.006%的直徑25mm的球形銅。 陰極和陽極之間的距離為 40 mm。

鍍液的流動是由泵和噴嘴組成的系統，使鍍液在密閉的鍍液中前后、上下交替快速流動，保證鍍液流動的均勻性。 電鍍液垂直噴射到印制電路板上，在印制電路板表面形成撞壁射流渦流。 最終目的是實現電鍍液在印制電路板兩面快速流動并通過孔洞形成渦流。

此外，槽內設有過濾系統，采用1.2微米網孔的過濾網，過濾掉電鍍過程中產生的顆粒雜質，確保電鍍液潔凈無污染 .

制造臥式電鍍系統時，還應考慮操作方便和工藝參數的自動控制。 因為在實際電鍍中，隨著印制電路板的尺寸、通孔孔徑的大小和所需的銅厚、傳輸速度、印制電路板之間的距離、泵馬力的大小、方向 噴嘴和電流密度等工藝參數的高度，需要實際測試、調整和控制，以獲得符合技術要求的銅層厚度。 必須使用計算機進行控制。 為了提高生產效率和高檔產品質量的一致性和可靠性，印制電路板通孔（包括電鍍孔）按工藝規程進行前、后加工，構成一個完整的 臥式電鍍系統，這是為了滿足新產品開發和營銷的需要。

PCB制造商、PCB設計師和PCBA加工商將講解PCB臥式電鍍系統的基本結構。