電子廠講解PCB表面貼裝技術

SMT即Surface Mount Technology（SMT）（surface mount Technology的縮寫），簡稱表面貼裝或表面貼裝技術。 它是目前電子組裝行業最流行的技術和工藝。

是一種將沒有引腳或短引線的表面貼裝元器件（SMC/SMD，中文簡稱貼片元器件）安裝在印刷電路板（PCB）或其他基板表面，然后進行焊接組裝的電路組裝技術。 通過回流焊或浸焊。

編輯材料損失

1、吸嘴變形、堵塞、損壞、真空壓力不足、漏氣，造成吸料失敗、取料不當、識別不準、拋料不準。 解決方法：技術人員必須每天檢查設備，測試NOZZLE中心，清潔吸嘴，并按計劃定期維護設備。

2、彈簧張力不夠，吸嘴與HOLD不協調，上下不順暢導致回料不良； 解決方法：按計劃定期維護設備，檢查更換易損件。

3、HOLD/SHAFT或PISTON變形、吸嘴彎曲、吸嘴磨損導致取料不良； 解決方法：按計劃定期維護設備，檢查更換易損件。

4、取料不在材料中心，取料高度不正確（一般以接觸零件后壓0.05mm為準），造成跑偏、取料不正確、跑偏。 識別時與相應數據參數不一致，被識別系統作為無效素材丟棄； 解決方法：按計劃定期維護設備，檢查更換易損件，校正機器原點。

5、真空閥、真空濾芯臟污，有異物堵塞真空氣管通道，不暢通，吸料時瞬間真空度不足以適應設備的運行速度，造成取料不暢 ; 解決方法：技術人員必須每天清潔吸嘴，并按計劃定期維護設備。

6、機器沒有水平放置，振動大，機器與FEEDER共振造成取料不良； 解決方法：按計劃定期維護設備，檢查設備水平固定支撐螺母。

7、絲桿、軸承磨損、松動，造成運行時產生振動和行程變化，造成取料不良； 解決方法：禁止用氣槍對機器內部進行吹氣，以免灰塵、雜物及元器件粘附在絲桿上。 按計劃定期維護設備，檢查和更換易損件。

8、電機軸承磨損、讀碼器、放大器老化導致機器原點改變，運行數據不準確，回收不良； 解決方法：按計劃定期維護設備，檢查更換易損件，校正機器原點。

9、視覺、激光鏡片、吸嘴反光鏡不干凈，有雜物干擾攝像頭識別，導致處理不當； 解決方法：技術人員必須每天檢查設備，測試NOZZLE中心，清潔吸嘴，并按計劃定期維護設備。

10、因識別光源選擇不當、光強老化、灰度不夠而造成的處理不良； 解決方法：按計劃定期維護設備，測試攝像頭亮度和燈管亮度，檢查更換易損件。

11、反光棱鏡老化、積碳、磨損、劃傷等處理不良； 解決方法：按計劃定期維護設備，檢查更換易損件。

12、氣壓不足、真空漏氣造成氣壓不足無法吸取物料，或吸取后掉落到貼片途中； 解決方法：按計劃定期維護設備，檢查更換易損件。

13、喂料器變形相互擠壓，造成喂料位置變化，取料不良； 解決方法：按要求操作。

14、送料器壓蓋變形，彈簧張力不夠導致皮帶卡不在送料器棘輪上，不卷帶，拋料。 檢查并更換易損件。

15、相機松動、老化造成的拋投不良； 解決方法：按計劃定期維護設備，檢查更換易損件。

16、送料器棘輪、傳動棘爪、定位爪磨損，電氣、送料電機不良導致送料器送料不順暢，或取料不良導致送料器拋出； 檢查更換易損件

17、機器進料平臺磨損，導致FEEDER安裝后松動，導致取料不良； 解決方法：按計劃定期維護設備，檢查更換易損件。

18、其他需要減速安裝不減速的特殊零件也會引起地下吸收率。 對策：進給減速，X/Y/H軸減速或調整各動作配合時序控制。

簡單的介紹

復雜技術

只要留意當今世界各地舉行的各種專業會議的主題，我們就可以很容易地知道電子產品使用了哪些最新技能。 CSP、0201無源元件、無鉛焊錫、光電子等是近期很多企業在PCB制造和SMT加工方面應該炫耀的先進技能。 例如，如何處理CSP和0201組裝中超小開孔（250um）的通病，是錫膏印刷從來不存在的根本物理問題。 板級光電組裝作為通信和網絡技術發展起來的一個大類，其工藝流程非常復雜。 典型的封裝昂貴且容易損壞，尤其是在設備引線形成之后。 這些亂七八糟的技能的描述指導規則也和一般的SMT工藝大不相同，因為電路板描述在保證裝配生產率和產品可靠性方面起著更重要的作用； 例如，對于 CSP 焊接互連，僅通過改變板接合盤尺寸即可顯著提高可靠性。

電路板制造、電路板設計、PCBA加工廠家將在電子廠為您詳細講解電路板表面貼裝技術。