PCB翹曲元件、無(wú)鉛焊接和倒裝芯片解釋

PCB板翹曲元件

為了防止印刷電路板過(guò)度向下彎曲，在回流爐中正確支撐電路板很重要。 PCB翹曲是電路組裝中需要考察的重要因素，應(yīng)嚴(yán)格進(jìn)行特殊說(shuō)明。 BGA 或 PCB 在回流焊過(guò)程中受熱引起的翹曲會(huì)導(dǎo)致焊孔，并在焊點(diǎn)上留下大量殘余應(yīng)力，形成早期缺陷。 云紋投影壓印系統(tǒng)就是用來(lái)簡(jiǎn)單描繪這種翹曲的。 該系統(tǒng)可在線或離線操作，用于描述預(yù)置封裝和PCB翹曲的特征。 離線系統(tǒng)還可以根據(jù)設(shè)備和PCB在爐內(nèi)設(shè)置的時(shí)間/溫度坐標(biāo)，通過(guò)翹曲圖形模擬回流焊環(huán)境。

無(wú)鉛焊接

無(wú)鉛焊接是許多公司開(kāi)始使用的另一項(xiàng)新技能。 這種技能始于歐盟和日本工業(yè)。 起初，它用于在 PCB 組裝過(guò)程中去除焊接中的鉛。 完成此技能的日期一直在變化。 最開(kāi)始是2004年提出完成這項(xiàng)技能，后來(lái)提出2006年完成這項(xiàng)技能，但是現(xiàn)在很多公司都在爭(zhēng)取2004年有這項(xiàng)技能，現(xiàn)在也有一些公司供應(yīng)無(wú)鉛產(chǎn)品。

現(xiàn)在市場(chǎng)上有很多無(wú)鉛焊料合金，美國(guó)和歐洲最常見(jiàn)的合金成分是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。 根據(jù)規(guī)范，這些焊料合金的處理與 Sn/Pb 焊料的處理沒(méi)有太大區(qū)別。 印刷和安裝過(guò)程是相同的。 第一個(gè)區(qū)別是回流焊工藝，即大多數(shù)無(wú)鉛焊料需要選擇較高的液體溫度。 Sn/Ag/Cu合金的峰值需求溫度一般比Sn/Pb焊料高30℃左右。 此外，已表明回流工藝窗口比標(biāo)準(zhǔn) Sn/Pb 合金嚴(yán)格得多。

對(duì)于小型無(wú)源元件，垂直和橋接缺陷的數(shù)量也可以通過(guò)減少相同的外觀來(lái)減少，特別是對(duì)于 0402 和 0201 規(guī)模的封裝。 綜上所述，無(wú)鉛組裝的可靠性表明完全可以與Sn/Pb焊料相媲美，但高溫環(huán)境在室外，例如汽車使用中的工作溫度可超過(guò)150℃。

倒裝芯片

當(dāng)當(dāng)時(shí)的高級(jí)技能融入到標(biāo)準(zhǔn)化的SMT元器件中時(shí)，技能遇到了最大的困難。 倒裝芯片廣泛用于BGA和CSP中使用初級(jí)封裝元件，盡管BGA和CSP現(xiàn)在已經(jīng)選擇了引線結(jié)構(gòu)技術(shù)。 在板級(jí)組裝中，倒裝芯片的使用可以帶來(lái)很多優(yōu)勢(shì)，包括元件尺寸的縮小、功能的進(jìn)步和成本的降低。

不幸的是，制造商必須增加投資來(lái)選擇倒裝芯片技術(shù)，以升級(jí)機(jī)器并增加倒裝芯片技術(shù)的專用設(shè)備。 這些設(shè)備包括安裝系統(tǒng)和底部填充滴涂系統(tǒng)，可以滿足倒裝芯片的高精度要求。 此外，它還包括 X 射線和聲學(xué)圖像系統(tǒng)，用于回流焊后的焊縫檢測(cè)和底部填充后的孔洞分析。

焊盤(pán)描述，包括形狀、尺寸和掩模限制，對(duì)于可制造性和可測(cè)試性 (DFM/T) 以及成本滿意度至關(guān)重要。

Flip chip on PCB (FCOB) 主要用于注重小型化的產(chǎn)品，例如藍(lán)牙模塊組件或醫(yī)療設(shè)備。 一種藍(lán)牙模塊印制板，采用倒裝芯片技術(shù)，采用與0201無(wú)源元件相同的封裝。 倒裝芯片和0201設(shè)備同樣的高速貼裝和處置，也可以在封裝周圍放置焊球。 這可以說(shuō)是SMT流水線標(biāo)準(zhǔn)化和先進(jìn)技能實(shí)施的一個(gè)很好的例子。

隨著電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕，SMT元器件的體積和重量?jī)H為傳統(tǒng)插件元器件的1/10左右。 一般采用SMT后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高，抗震性強(qiáng)。 焊點(diǎn)不良率低。 高頻特性良好。 減少電磁和射頻干擾。

PCB制造、PCB設(shè)計(jì)和PCBA加工廠商將講解PCB翹曲元件、無(wú)鉛焊接和倒裝芯片。