如何判斷BGA片的焊接質(zhì)量

因?yàn)橛袔讖堊约寒a(chǎn)品切片后的BGA焊錫照片，可以作為教材。 還有HIP和錫球被拉扯的典型照片。 通常，拿到一張BGA切片照片，首先要判斷的是哪一面屬于BGA封裝面，哪面屬于電路板組裝面。 對(duì)于這個(gè)問題，我的方法是從銅箔的厚度來判斷。 銅箔較厚的一面通常是電路板的裝配面。 因?yàn)锽GA封裝的載板通常比電子組裝的電路板薄，所以選擇更薄的銅箔。

其次，如果能清楚看到雙球現(xiàn)象（如下圖，是典型的HIP假冷焊缺陷），球較大的一面通常是承載板上的原裝錫球，因?yàn)轶w積 BGA焊球的體積已經(jīng)回流一次，而回流焊助焊劑揮發(fā)后印刷在PCB上的焊膏體積只有原來體積的一半，所以BGA一側(cè)的球通常很大。 至于焊盤（pad）的大小，是不能確定的。 看你自己PCB的布線設(shè)計(jì)是否和【庫珀定義墊設(shè)計(jì)】一致。 然后判斷BGA焊接好壞。 下圖清楚地顯示了典型的 [HIP] 焊接問題。 不了解的可以點(diǎn)擊【HIP】鏈接進(jìn)一步討論。 99% 的 HIP 應(yīng)該出現(xiàn)在 BGA 周圍最外面的一排焊球上。 原因是幾乎所有的BGA載板或PCB在回流焊時(shí)都會(huì)變形翹曲，板子升溫后變形變小，但熔錫已經(jīng)冷卻，所以形成兩個(gè)球靠在一起的外觀。

HIP 是一種嚴(yán)重的 BGA 焊接缺陷。 通過出廠測試程序很容易流到客戶手上，但在使用一段時(shí)間后，產(chǎn)品就會(huì)因?yàn)閱栴}而被送回維修。 第二種 BGA 焊接缺陷是 HIP 和正常焊料之間的焊球。 你知道怎么判斷哪一面是PCB端嗎？ 從下圖可以看出BGA錫球和PCB上的錫膏已經(jīng)完全熔化在一起了，因?yàn)榭床坏诫p球，而是整個(gè)錫球被拉長拉長，差點(diǎn)斷掉。 通過觀察PCB表面的焊錫，也可以發(fā)現(xiàn)焊球與PCB焊盤的接觸面積變小了，而且還有一個(gè)沒有長度的角度，這是因?yàn)楹盖蚴巧舷吕瓌?dòng)的。

這種斷焊應(yīng)該只是時(shí)間問題。 客戶端應(yīng)使用時(shí)的振動(dòng)或開關(guān)過程中的熱脹冷縮都會(huì)加速斷裂。 下圖的BGA焊球是可以接受的。 焊球也有被壓扁形成水平橢圓形的焊錫，但可以看到靠近PCB端的焊錫球仍被輕微拉開。 其實(shí)更好的錫球形狀應(yīng)該是像下圖這樣的。 錫球類似于“燈籠”，覆蓋了整個(gè)PCB焊盤。 但有時(shí)焊盤設(shè)計(jì)成涂上綠油，其形狀會(huì)類似上圖。