如何判斷BGA片的焊接質量

因為有幾張自己產品切片后的BGA焊錫照片，可以作為教材。 還有HIP和錫球被拉扯的典型照片。 通常，拿到一張BGA切片照片，首先要判斷的是哪一面屬于BGA封裝面，哪面屬于電路板組裝面。 對于這個問題，我的方法是從銅箔的厚度來判斷。 銅箔較厚的一面通常是電路板的裝配面。 因為BGA封裝的載板通常比電子組裝的電路板薄，所以選擇更薄的銅箔。

其次，如果能清楚看到雙球現象（如下圖，是典型的HIP假冷焊缺陷），球較大的一面通常是承載板上的原裝錫球，因為體積 BGA焊球的體積已經回流一次，而回流焊助焊劑揮發后印刷在PCB上的焊膏體積只有原來體積的一半，所以BGA一側的球通常很大。 至于焊盤（pad）的大小，是不能確定的。 看你自己PCB的布線設計是否和【庫珀定義墊設計】一致。 然后判斷BGA焊接好壞。 下圖清楚地顯示了典型的 [HIP] 焊接問題。 不了解的可以點擊【HIP】鏈接進一步討論。 99% 的 HIP 應該出現在 BGA 周圍最外面的一排焊球上。 原因是幾乎所有的BGA載板或PCB在回流焊時都會變形翹曲，板子升溫后變形變小，但熔錫已經冷卻，所以形成兩個球靠在一起的外觀。

HIP 是一種嚴重的 BGA 焊接缺陷。 通過出廠測試程序很容易流到客戶手上，但在使用一段時間后，產品就會因為問題而被送回維修。 第二種 BGA 焊接缺陷是 HIP 和正常焊料之間的焊球。 你知道怎么判斷哪一面是PCB端嗎？ 從下圖可以看出BGA錫球和PCB上的錫膏已經完全熔化在一起了，因為看不到雙球，而是整個錫球被拉長拉長，差點斷掉。 通過觀察PCB表面的焊錫，也可以發現焊球與PCB焊盤的接觸面積變小了，而且還有一個沒有長度的角度，這是因為焊球是上下拉動的。

這種斷焊應該只是時間問題。 客戶端應使用時的振動或開關過程中的熱脹冷縮都會加速斷裂。 下圖的BGA焊球是可以接受的。 焊球也有被壓扁形成水平橢圓形的焊錫，但可以看到靠近PCB端的焊錫球仍被輕微拉開。 其實更好的錫球形狀應該是像下圖這樣的。 錫球類似于“燈籠”，覆蓋了整個PCB焊盤。 但有時焊盤設計成涂上綠油，其形狀會類似上圖。