如何選擇PCB的基板材料

1.鍍金

鍍金板工藝的成本是所有板材中最高的，但是目前所有現有的板材都是最穩定，最適合無鉛工藝的。 尤其是一些單價高或可靠性高的電子產品，更推薦使用此板材作為基材。

2.OSP板

OSP工藝成本最低，操作簡單。 但是，由于裝配廠要修改設備和工藝條件，返工率低，該工藝的普及度仍然不高。 使用此類板材，經過高溫加熱后，預涂在PAD上的保護膜勢必會受到破壞，導致可焊性下降，尤其是在基板進行二次背焊時。 因此，如果制程需要另外的DIP制程，此時DIP端將面臨焊接挑戰。

3.鍍銀

雖然“銀”本身具有很強的流動性，從而導致漏電現象的發生，但今天的“浸銀”已不是過去純金屬銀，而是與有機物共鍍的“有機銀”。 因此，它已經能夠滿足未來無鉛工藝的需要，其可焊壽命比OSP板更長。

4.熔板

這種基板的最大問題是“BlackPad”。 因此，很多大廠家不同意采用無鉛工藝，但國內大部分廠家都采用這種工藝。

5.熔錫板

這種基材容易被污染和劃傷。 另外，工藝（FLUX）會氧化變色。 國內大部分廠家不用這個工藝，所以成本比較高。

6.噴錫板

由于其成本低、可焊性好、可靠性好、兼容性強，這種焊接特性好的噴錫板因為含鉛不能用于無鉛工藝。 此外，“錫銀銅噴錫板”由于大多不采用該工藝，因此很難獲得特征數據。

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