如何選擇PCB的基板材料

1.鍍金

鍍金板工藝的成本是所有板材中最高的，但是目前所有現(xiàn)有的板材都是最穩(wěn)定，最適合無鉛工藝的。 尤其是一些單價(jià)高或可靠性高的電子產(chǎn)品，更推薦使用此板材作為基材。

2.OSP板

OSP工藝成本最低，操作簡單。 但是，由于裝配廠要修改設(shè)備和工藝條件，返工率低，該工藝的普及度仍然不高。 使用此類板材，經(jīng)過高溫加熱后，預(yù)涂在PAD上的保護(hù)膜勢必會受到破壞，導(dǎo)致可焊性下降，尤其是在基板進(jìn)行二次背焊時(shí)。 因此，如果制程需要另外的DIP制程，此時(shí)DIP端將面臨焊接挑戰(zhàn)。

3.鍍銀

雖然“銀”本身具有很強(qiáng)的流動(dòng)性，從而導(dǎo)致漏電現(xiàn)象的發(fā)生，但今天的“浸銀”已不是過去純金屬銀，而是與有機(jī)物共鍍的“有機(jī)銀”。 因此，它已經(jīng)能夠滿足未來無鉛工藝的需要，其可焊壽命比OSP板更長。

4.熔板

這種基板的最大問題是“BlackPad”。 因此，很多大廠家不同意采用無鉛工藝，但國內(nèi)大部分廠家都采用這種工藝。

5.熔錫板

這種基材容易被污染和劃傷。 另外，工藝（FLUX）會氧化變色。 國內(nèi)大部分廠家不用這個(gè)工藝，所以成本比較高。

6.噴錫板

由于其成本低、可焊性好、可靠性好、兼容性強(qiáng)，這種焊接特性好的噴錫板因?yàn)楹U不能用于無鉛工藝。 此外，“錫銀銅噴錫板”由于大多不采用該工藝，因此很難獲得特征數(shù)據(jù)。

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