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工程技術應用
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六類PCB調試技術模塊詳解
30Jan
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六類PCB調試技術模塊詳解

六類PCB調試技術模塊詳解


線路制造、線路板設計PCBA加工廠家講解PCB調試技術的六大類模塊


在PCB編寫和設計工作中,我們經常需要對電路板進行調試和測試。 六類模塊電路板的調試就是其中之一。 為了讓大家更好的了解六種模組電路板的調試技術,我先給大家簡單介紹一下六種模組。 六類模塊的重要組成部分是電路板。 它的設計結構和制造工藝基本上決定了產品的性能指標。 六類模塊執行標準為EIA/TIA 568B 2-1。 最重要的參數是插入損耗、回波損耗、近端串擾等。


PCB調試技術六類模塊


插入損耗:由于傳輸通道阻抗的存在,會隨著信號頻率的升高,對信號高頻成分的衰減增加。 衰減不僅與信號頻率有關,還與傳輸距離有關。 隨著長度的增加,信號衰減也會增加。 回波損耗:由于產品內部阻抗的變化,會產生局部振動,引起信號反射。 部分能量反射到發送端會形成噪聲,造成信號失真,降低傳輸性能。 例如,全雙工千兆網絡會將反射信號誤認為是接收信號,造成有用信號波動,造成混亂。 反射能量越少,信道中使用的線路阻抗的一致性越好,傳輸信號越完整,信道上的噪聲就越少。 回波損耗RL的計算公式:回波損耗=發射信號÷反射信號。

circuit boards

在設計中,保證全線阻抗的一致性,配合阻抗為100歐姆的六類電纜,是解決回波損耗參數失效的有效手段。 例如PCB線路層距不均、傳輸線銅導體截面變化、模塊內導體與六類線纜導體不匹配等都會引起回波損耗參數的變化。 近端串擾(NEXT):NEXT是指一對傳輸線中一對線與另一對線之間的信號耦合,即一對線發送信號時,相鄰另一對線接收到的信號 線。 這種串擾信號主要是由于相鄰線對之間通過電容或電感耦合。 解決這種參數故障的主要方法是通過補償來抵消和削弱干擾信號,使其不能產生駐波。


在模塊試制階段,以理論為指導,以計算機輔助設計為基礎,可以快速達到預期效果。 國內在六類模塊PCB的設計中,主要基于線路對角線補償理論進行了大量的試制工作,也能達到預期的效果。 模塊和插頭引起的信號泄漏會造成信號相互干擾。 為防止信號干擾,在平衡鏈路中對導體進行絞合,實現平衡傳輸。 雙絞結構會引起信號之間的相位變化,增加線路上的信號衰減。 這種結構稱為非屏蔽結構(UTP)。 4對平衡雙絞線中,每對線的絞距不同。 模塊化連接器用于電纜末端,形成連接器與連接器之間的連接。 互連區形成導體間的平衡結構,是六類系統中較長的鏈路。 在比較長的鏈路中,平衡線路中出現的信號干擾現象稱為串擾。 解決串擾問題是制造高速通信連接器的一項重要技術。

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接觸端子之間的接觸損耗會導致衰減、反射損耗等現象。 這種損耗會在高速信號傳輸時造成障礙和故障。 解決這些問題是制造高速通信用連接器的一項重要技術。 在模塊與插頭的連接線中,插頭中的每一對連接端子都是一條平衡線,平衡線中的導體會造成信號泄漏和阻抗損耗。 阻礙通信的較大因素是信號泄漏。 這種問題可以通過研究E場和H場或研究反向衰減的方法來解決,這是制造高速通信連接器的一項重要技術。 E場和H場平衡線上的信號干擾,即電磁干擾,可以用E場和H場的分布來描述。


電子通信線路測試的主要參數是掃頻下的相關測量。 傳輸速度越高,頻率越快。 信號泄漏的解決方案是用來說明socket信號泄漏問題的。 基本方法是根據電感和電容引起的信號泄漏仿真圖,在信號集中區采集信號并發回。 在設計中,耦合電容的設計是一個關鍵參數,它與耦合線的長度、線距、寬度、補償線布局等有關。 考慮到四對線同時為六類系統傳輸信號,不可避免地要為它們生成一個綜合的遠程串行繞組。 通過分析,可以進行計算機模擬設計補償線路。 國內同行普遍進行的六類模塊試制過程,主要是在主電路確定后設計補償電路,進行大量的方案設計和樣品生產。 補償電路和PCB層間結構基本確定后,后續工作主要是通過工藝改進來提升性能。 PCB制造商、PCB設計人員和PCBA制造商將對六類PCB調試技術模塊進行講解。

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