高頻微波板加工難點(diǎn)總結(jié)

對(duì)于電磁頻率高的特殊PCB，一般來(lái)說(shuō)，高頻可以定義為1GHz以上的頻率。 其物理性能、精度和技術(shù)參數(shù)都非常高，常用于汽車(chē)防撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)等領(lǐng)域。 價(jià)格偏高，一般在1.8元/平方厘米左右，約18000元/平方米。

驅(qū)動(dòng)器的短路保護(hù)功能設(shè)計(jì)是否完善，對(duì)電源的安全運(yùn)行至關(guān)重要。 驅(qū)動(dòng)電路在使用前需要測(cè)試其短路保護(hù)功能是否完善。

基于高頻板的物理化學(xué)特性，其加工工藝不同于傳統(tǒng)的FR4工藝。 如果在與常規(guī)環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維覆銅板相同的條件下加工，則無(wú)法獲得合格的產(chǎn)品。

(1)鉆孔：基材較軟，鉆孔的疊層板數(shù)要少。 一般0.8mm板厚二合一； 速度要慢一些； 使用新的鉆頭，對(duì)鉆頭的尖角和螺紋角有特殊要求。

(2)印刷阻焊：版材蝕刻后，印刷阻焊綠油前，版材不能用滾刷打磨，以免損壞底板。 建議進(jìn)行化學(xué)表面處理。 要做到這一點(diǎn)，在不打磨板材的情況下，不容易使電路和銅面均勻一致，而且沒(méi)有氧化層。

(3)熱風(fēng)整平：根據(jù)氟樹(shù)脂的固有性能，盡量避免版材的快速加熱。 噴錫前應(yīng)在150℃下進(jìn)行30分鐘左右的預(yù)熱處理，然后立即進(jìn)行噴錫。 錫筒溫度不能超過(guò)245℃，否則會(huì)影響隔離焊盤(pán)的附著力。

(4)銑削型材：氟樹(shù)脂較軟，普通銑刀的型材很毛刺，不平整，需要用合適的專(zhuān)用銑刀銑削型材。

(5)工序間輸送：不能豎放，只能平放于與紙隔開(kāi)的筐內(nèi)。 整個(gè)過(guò)程中手指不能觸摸板中的線(xiàn)條圖形。 整個(gè)過(guò)程應(yīng)防止劃傷和劃傷。 線(xiàn)路的劃痕、針孔、壓痕、凹坑都會(huì)影響信號(hào)傳輸，板子會(huì)被拒收。

(6)蝕刻：嚴(yán)格控制側(cè)蝕、鋸齒、缺口，線(xiàn)寬公差嚴(yán)格控制在±0.02mm。 用 100 倍放大鏡檢查。

(7)化學(xué)沉銅：化學(xué)沉銅的前處理是高頻板制造中最難也是最關(guān)鍵的一步。 沉銅前處理的方法很多，但歸納起來(lái)，能穩(wěn)定質(zhì)量并適合大批量生產(chǎn)的方法只有兩種：

方法一：化學(xué)法：金屬鈉加四氫呋喃溶液形成四氫呋喃絡(luò)合物，使孔內(nèi)聚四氟乙烯表面原子被腐蝕，潤(rùn)濕孔。 這是經(jīng)典成功的方法，效果好，質(zhì)量穩(wěn)定，但有劇毒、易燃、危險(xiǎn)，需要專(zhuān)人管理。

方法二：等離子法：需要進(jìn)口專(zhuān)用設(shè)備，在真空環(huán)境下，在兩個(gè)高壓電極之間注入四氟化碳（CF4）或氬氣（Ar2）、氮?dú)猓∟2）和氧氣（O2）。 將印制板置于兩個(gè)電極之間，在空腔內(nèi)形成等離子體，以去除孔內(nèi)的臟物和污物。 該方法可以獲得滿(mǎn)意的均一效果，具有批量化生產(chǎn)的可行性。 線(xiàn)路板廠(chǎng)家、線(xiàn)路板設(shè)計(jì)師、PCBA廠(chǎng)家為您講解高頻微波板加工難點(diǎn)匯總。