電路板廠家講解高頻微波板

高頻板

什么是高頻？ 300MHz以上的短波頻率范圍，即波長大于1m，一般稱為高頻。

高頻微波板市場將發展得非常快。 在通訊、醫療、軍事、汽車、計算機、儀器儀表等領域，對高頻微波板的需求正在迅速上升。 高頻微波板約占全球印制板總數的15%。 臺灣、韓國、歐洲、美國和日本的許多PCB公司都制定了朝這個方向發展的計劃。 歐美高頻微波板供應商從2007年開始進入中國這個潛力巨大的市場，尋找代理商，傳授相關技術。 歐美板材供應商已能提供介電常數從2.10、2.15、2.17……到10，甚至更高的100多個品種的板材系列。

國內很多雷達、通訊科研院所PCB廠對高頻微波板的需求量逐年增加。 華為、貝爾、武漢郵電等國內大型通信企業對高頻微波印制板的需求逐年增加。 國外從事高頻微波產品的企業也紛紛遷往中國，就近采購高頻微波印制板。

為什么要求PCB低Dk？

Dk，稱為介電常數，是電極上充有某種物質的電容量與相同結構的真空電容器的電容量之比。 它通常表示材料儲存電能的能力。 當εr較大時，電能的儲存能力較大，電信號在電路中的傳輸速度會較低。 電信號通過印制電路板的電流方向通常為正負交替，相當于基板不斷充放電的過程。 在交流中，電容會影響傳輸速度。 這種影響在高速傳輸設備中更為重要。 ε 低r表示存儲容量小，充放電過程快，因此傳輸速度也快。 因此，高頻傳輸要求低介電常數。

另一個概念是介電損耗。 介電材料在交變電場作用下因發熱而消耗的能量稱為介電損耗，通常以介電損耗因數tanδ（δ）表示。 ε與tanδ成正比，高頻電路也要求ε低，介質損耗tanδ小，所以能量損耗小。

高頻微波板的基本要求

由于高頻信號傳輸，對成品印制板導體的特性阻抗要求嚴格，一般要求板的線寬為±0.02mm（最嚴格的為±0.015mm）。 因此，蝕刻工藝需要嚴格控制，光學成像轉移用的薄膜需要根據線寬和銅箔厚度進行補償。 ·這種印制板電路傳輸的不是電流，而是高頻電脈沖信號。 導線上的凹坑、缺口、針孔等缺陷會影響傳輸，不允許出現任何此類小缺陷。 有時，電阻焊的厚度也會受到嚴格控制。 如果電阻焊太厚或太薄達數微米，則判定為不合格。 ·熱震288℃，10秒，1-3次，無孔壁分離。 對于聚四氟乙烯板，需要解決孔內的潤濕性，使化學沉銅孔無孔洞，孔內鍍銅層能承受熱沖擊，這是鐵氟龍制作的難點之一 多孔板。

高頻微波板用在什么地方？

衛星接收機、基站天線、微波傳輸、車載電話、全球定位系統、衛星通信、通信設備適配器、接收機、信號振蕩器、家電網絡、高速運行計算機、示波器、IC測試儀器等。高頻微波印刷 高頻通信、高速傳輸、高保密性、高傳輸質量、大存儲容量處理等通信和計算機領域需要板卡。 線路板廠家、線路板設計師、PCBA加工商為您講解線路板廠家對高頻微波板的使用說明。