汽車PCB高科技LAM以及如何處理蛇紋石

激光激活金屬化（LAM）是一項國家專利技術，可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的規模化生產。 精度高，附著力好，導電層可以從1μm到1mm定制，其中可以用純銅代替銀漿解決孔導電和附著力的問題，整體性能更穩定。 工藝成熟，性能優越。 激光入射三維面可實現高精度布線。 不受形狀限制，設計空間更具想象空間，成本低于傳統工藝，無需開模，環保無污染，應用領域包括航空航天、汽車PCB、集成電路、高 -電力電子封裝等

優點：

(1) 更高的導熱系數和更好匹配的熱膨脹系數；

(2) 更強、更低電阻的導電金屬膜；

(3) 基板具有良好的可焊性和耐熱性，適用溫度范圍廣；

(4) 絕緣性好；

(5) 導電層厚度在1μm~1mm范圍內可調；

(6) 高頻損耗小，可設計組裝高頻電路；

(7) 可實現高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可達20μm。 使設備做到短、小、輕、薄；

(8) 不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天中可靠性高，使用壽命長；

(9) 銅層不含氧化層，可在還原性氣氛中長期使用。

(10) 3D基板、電纜和線束。

PCB廠家對蛇形線的設計有以下七點建議：

1、盡量增大平行線段的距離（S），至少要大于3H。 H是指信號線到參考平面的距離。 一般來說，就是繞一個大彎。 只要S足夠大，幾乎可以完全避免互耦合效應。

2、減小耦合長度Lp。 當兩倍的Lp延遲接近或超過信號上升時間時，產生的串擾將達到飽和。

3、帶狀線或嵌入式微帶的蛇形線造成的信號傳輸延遲小于微帶。 理論上，帶狀線不會因差模串擾而影響傳輸速率。

4、高速信號線和對時序要求嚴格的信號線，盡量不要走蛇形線，尤其是小面積。

5、經常可以采用任意角度的蛇形走線，有效降低相互耦合。

6、在高速PCB設計中，蛇形線沒有所謂的濾波或抗干擾能力，只能降低信號質量，所以只用于時序匹配，沒有其他用途。

7、有時可以考慮螺旋走線進行繞線，仿真表明其效果優于普通蛇形走線。 線路板廠商、線路板設計師、PCBA廠商將為您講解汽車PCB的高科技LAM以及如何處理蛇形線。