PCB技術發展五大趨勢詳解

PCB制造、PCB設計、PCBA加工廠家詳解PCB技術發展的五大趨勢

電子設備要求高性能、高速、輕量化和小型化。 pcb線路板作為一個多學科的產業，是高端電子設備最關鍵的技術。 在PCB產品中，無論是剛性、柔性、剛撓多層板，以及用于IC封裝基板的模塊基板，都為高端電子設備做出了巨大貢獻。 PCB行業在電子互連技術中占有重要地位。21世紀，人類進入了高度信息化的社會，PCB是信息產業不可或缺的支柱。

回顧中國PCB走過的50年風雨歷程，今天已經在世界PCB發展史上寫下了光輝的一頁。

對于目前PCB技術的發展趨勢，筆者有以下看法：

一、沿著高密度互連技術（HDI）的道路發展

由于HDI體現了當代PCB最先進的技術，它為PCB帶來了精細布線和微孔徑。 手機（mobile phone），HDI多層板應用終端電子產品之一，是HDI前沿開發技術的典范。 在手機中，PCB主板細線（50μm～75μm/50μm～75μm。導體寬度/間距）已成為主流，此外，導電層和板的厚度較薄 ; 導電圖案的小型化帶來了高密度和高性能的電子設備。20多年來，HDI推動了手機的發展，引領了信息處理和基本頻率控制功能的LSI和CSP芯片（封裝）的發展，也推動了PCB的發展。 因此，有必要沿著HDI道路發展。

二、元器件嵌入技術具有強大的生命力

在PCB內層形成半導體器件（稱為有源元件）、電子元件（稱為無源元件）或無源元件功能的“元件嵌入式PCB”已開始大量生產。 元器件嵌入式技術是PCB功能集成電路的一次巨大變革，但要發展它必須解決仿真設計方法，生產技術和質量及可靠性保證的檢驗刻不容緩。

要在設計、裝備、檢測、仿真等系統方面加大資源投入，保持強大的生命力。

三、PCB材料開發有待進一步提升

無論是剛性PCB還是柔性PCB材料，隨著全球電子產品的無鉛化，要求這些材料必須具有更高的耐熱性。 因此，新型高Tg、熱膨脹系數小、介電常數小、介電損耗角正切優良的材料不斷涌現。

四、光電PCB前景廣闊

它使用光路層和電路層來傳輸信號。 這項新技術的關鍵在于制作光路層（optical waveguide layer）。 它是通過光刻、激光燒蝕、反應離子刻蝕等方法形成的有機聚合物。 目前該技術已在日本和美國實現產業化。

五、更新制造工藝，引進先進設備

1、制造過程

HDI制造已經趨于成熟并趨于完善。 隨著PCB技術的發展，雖然過去普遍采用的制造方法仍占主導地位，但開始出現加成、半加成等低成本工藝。

利用納米技術對孔進行金屬化處理，同時形成PCB導電圖形，開發出一種新的柔性板制造工藝。

高可靠性、高質量印刷方式、噴墨PCB技術。

2、先進設備

生產細線、新型高分辨率光掩模和曝光設備以及激光直接曝光設備。制服涂裝設備。

嵌入式生產元器件（無源有源元器件）制造安裝設備及設施。 PCB制造、PCB設計和PCBA加工廠商將詳細解讀PCB技術發展的五大趨勢。