一、PCB尺寸設計對成本的影響

原尺寸覆銅板尺寸過大，造成PCB加工不便，有時甚至無法放入PCB加工設備進行加工。 因此，需要先將其切成幾塊加工尺寸的覆銅板。 至于加工尺寸的具體大小，需要根據制作印制電路板的加工設備、每塊印制電路板的尺寸和一些PCB工藝參數來確定。 這些工藝參數除了印制電路圖形本身所需的長度和寬度外，還包括將印制電路板固定到PCB產品框架上的螺孔所消耗的寬度、輪廓加工的工藝余量、夾具夾持余量 化學鍍、電鍍、腐蝕、多層印制電路板的定位銷余量、層間對位標記的余量、印制電路板廠家標記的余量、印制電路板的邊寬、 等，部分工藝參數的推薦值可從覆銅板生產廠家或經銷商處獲得。 印制電路在生產加工過程中，可以根據以上數據確定加工尺寸的覆銅板從一個大的原始尺寸上切出多少塊，是縱切還是橫切，是否可以嵌套等 .

二、印制電路板層數對成本的影響

隨著印制電路板層數的增加，生產成本會急劇增加，因此有可能因為一個錯誤的想法而造成成本上的較大差異。 如果你在設計6層印制電路板時遇到困難，千萬不要輕易放棄。 也許大量的經濟利益都在你的努力中堅持； 然而，勉強并不容易，因為在大多數情況下，設計人員可能會毫不猶豫地設計一個 8 層印刷電路。

三、CEM-3材料

用于制作雙面印制電路板的雙面覆銅板除了廣泛使用的雙面環氧樹脂玻璃布覆銅板外，還有一種成本低廉的CEM-3材料。 其結構是將原來雙面環氧樹脂玻璃布覆銅板中較厚的環氧樹脂玻璃布為基材改成兩片很薄的板材。 此時，由于強度不夠，將環氧樹脂玻璃無紡布夾在兩層較薄的環氧樹脂玻璃布之間，從而降低了成本。 CEM-3材料質地柔軟，除單獨使用外，還可作為多層剛性印制電路板的芯材。

四、導線寬度與導體圖形間隙寬度之比對成本的影響

如果印制電路板中導電圖案的寬度用L表示，導電圖案之間的間隙寬度用S表示，則LIS表示導電條的寬度與間隙寬度的比值。 隨著這個比例的降低，印制電路板的生產良率會急劇下降，成本也會上升。 這種現象在電路密度比較高時更為明顯。 因此，不能隨意降低 LIS 值。

五、通孔直徑對成本的影響

當鉆頭用于印刷電路板鉆孔時，當孔徑低于一定值時，鉆頭的鉆孔深度會急劇縮短。 也就是說，鉆小直徑的孔時，鉆頭需要多次退出散熱，這樣會降低生產效率，增加成本。 因此，不要隨意減小通孔的直徑； 通孔的數量也應盡可能減少。

六、用銀漿填充通孔

對于雙面印制電路板的通孔，采用在通孔中填充銀漿代替鍍銅的方法，也可以降低雙面印制電路板的成本。 這種方法一般用于普通雙面覆銅的酚醛樹脂紙板。 該方法先將雙面覆銅的普通酚醛樹脂紙板表面清洗干凈，然后用絲網印刷法在雙面印刷耐腐蝕圖形，腐蝕后形成導體圖形，去除耐腐蝕層后沖孔，再 用銀漿填充孔。 為使銀漿與兩側導體圖形接觸良好，應將銀漿從通孔中凸出，凸出部分的銀漿圖形直徑大于孔徑。 通孔。 為了防止銀離子的遷移，通過絲網印刷在銀漿凸起部分的表面覆蓋一層覆蓋層。 然后在絲網的兩面印刷阻焊圖形和隔離圖形，并沖孔或鉆孔固定印刷電路板的螺絲孔加工成型。 最后，通過檢查，完成了通孔填充銀漿的雙面印制電路板。