切割精度高、成本低、效果好等優點已在FPC、薄膜開關、背光源行業充分成熟應用。 無論是PI涂膜上焊盤窗口的精密半切，柔性PCB形狀的精密切割，還是背面異形熱固膠膜的半切，都可以高速完成 質量。 本機結構緊湊，使設備更加簡潔精致。 占地面積小，易于選擇安裝空間。 是替代模具打樣和激光切割的最佳工具。 它是用刀切割的。 

與通常的打樣方法相比，它具有以下優點：

與刀模相比： 

1、為您省去試模時昂貴的開模費用；

2、可以節省您昂貴的磨刀費用； 

3、重新打樣方便，只需更改您的AutoCAD圖紙文件，效率高。

與激光相比：

1、切割后材料被切割的地方不會發黑； 

2、料薄時不燃燒； 

3、工作時沒有刺眼的燈光，不會傷害到工人，相當安全； 

4、價格優于激光；

5、可切割薄銅箔、導電布、泡棉等激光難以加工的材料。 比鉆孔質量好、效率高，可加工直角、拐角等。

主要應用范圍： 

1、PCB行業：保護膜、背膠、純膠、FPC覆蓋膜、靜電紙、PET、PVC、導電布等； 

2、鞋類/服裝/紙箱的繪圖打樣； 

3、模具廠、石材行業噴砂膠、噴砂模板的繪圖、打樣。

PCB加工的特點

PCB加工的對象是PCB基板覆銅板。 覆銅板是由絕緣材料和銅箔經粘合劑熱壓而成。 PCB基板覆銅板的增強材料主要有兩種：一種是玻璃纖維布，一種是紙基。 目前，環氧玻纖布板在PCB行業應用最為廣泛。

無論是紙基板還是玻璃纖維布板，其PCB加工性能都比較差。 從它們的結構組成可以看出，它們既脆又明顯分層，硬度高，對機加工刀具磨損大，板材中含有不完全固化的樹脂。 加工過程中機械摩擦產生的熱量會使未完全固化的樹脂軟化并變粘稠，增加摩擦阻力，折斷刀具，產生油污，影響加工質量。 為了提高加工質量，必須使用硬質合金刀具，大進給加工可以保證加工質量。