柔性線路板：FPC表面電鍍詳解

線路板制造、線路板設計及PCBA加工廠家詳解柔性線路板：fpc表面電鍍

1、柔性電路板電鍍

(1)FPC電鍍前，經過涂裝工藝后的柔性電路板裸露的銅導體表面可能會被粘合劑或油墨污染，以及高溫工藝造成的氧化和變色。 為獲得致密、附著力好的涂層，必須去除導體表面的污物和氧化層，使導體表面清潔，然而，其中一些污染物牢固地結合在銅導體上，無法用弱清潔劑完全去除。 因此，大多采用堿性磨料和具有一定強度的拋光刷進行處理。 涂層膠大多為環氧樹脂，耐堿性較差，會導致粘接強度下降。 雖然不明顯，但在FPC電鍍過程中，鍍液可能會從鍍層邊緣滲入，嚴重時會導致覆蓋層剝落。 在最后的焊接中，焊鉆進入涂層下方。

可以說前處理清洗工藝會對柔性電路板的基本特性產生重大影響，必須充分重視處理條件。

(2)FPC電鍍厚度電鍍時，鍍層金屬的沉積速度與電場強度有直接關系，隨著線圖形狀和電極位置的變化而變化。 一般線寬越細，端子處的端子越尖，距離電極越近，電場強度越大，該位置的鍍層越厚。在與柔性電路板相關的應用中，同一電路中多根導線的寬度差異較大，更容易造成鍍層厚度不均勻。 為了防止這種情況，可以在電路周圍附上分流陰極圖案，以吸收分布在電鍍圖案上的不均勻電流，并最大限度地提高各部分鍍層厚度的均勻性。 因此，必須在電極結構上下功夫。 這里提出一個折中的方案。 鍍層厚度均勻性要求高的部位標準嚴格，其他部位標準相對寬松，如熔焊鍍層、金屬線搭接（焊接）鍍金層等標準，是 較高，而一般防腐對鉛錫鍍層厚度的要求相對寬松。

(3)FPC電鍍的污跡、污物，剛好處于電鍍狀態。 尤其是外觀沒有問題。 但有些表面不久后會出現污跡、污垢、變色等現象。 特別是在出廠檢查中未發現異常。 但用戶驗收時，外觀出現問題。 這是漂移不充分，鍍層表面有殘留的鍍液，經過一段時間化學反應緩慢造成的，尤其是柔性線路板，由于其柔軟、凹凸不平，各種溶液容易堆積在其凹處，在該部位發生反應變色。 為防止出現這種情況，不僅要進行充分漂流，還要進行充分干燥處理。 可通過高溫熱老化試驗確認漂移是否充分。

2、柔性線路板化學鍍

當待電鍍的線導體是孤立的，不能作為電極時，只能進行化學鍍。 一般用于化學鍍的鍍液具有很強的化學作用，化學鍍金工藝就是一個典型的例子。 化學鍍金溶液是一種PH值非常高的堿性水溶液。 使用這種電鍍工藝時，鍍液很容易在鍍層下鉆孔，尤其是鍍層層壓工藝質量管理不嚴格，結合強度低的情況下，更容易出現此問題。由于鍍液的特性，置換反應的化學鍍更容易出現鍍液在鍍層下鉆孔的現象。 這種工藝很難獲得理想的電鍍條件。

3、柔性線路板熱風整平

熱風整平最初是為在剛性 PCB 上涂覆鉛和錫而開發的。 由于其簡單性，也適用于柔性PCB。 熱風整平是將板材直接垂直浸入熔化的鉛錫槽中，用熱風吹去多余的焊料。 這種條件對于柔性電路板來說是非?？量痰?。 如果不采取任何措施無法將柔性電路板浸入焊料中，則必須將柔性電路板夾在鈦鋼制成的金屬絲網之間，然后浸入熔化的焊料中。 當然，柔性電路板的表面必須事先清洗干凈并涂上助焊劑。

由于熱風整平工藝條件苛刻，焊錫很容易從鍍層末端鉆到鍍層底部，特別是當鍍層與銅箔表面的結合強度較低時，這種現象是 更可能頻繁發生。 由于聚酰亞胺薄膜容易吸潮，采用熱風整平工藝時，吸收的水分會因快速加熱蒸發而導致涂層起泡甚至剝落，因此FPC熱壓前必須進行干燥處理和防潮管理 空氣流平。

大型元器件要有定位柱或定位孔，特別是I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等電路板制造、電路板設計、PCBA加工廠家講解柔性電路板：fpc面 電鍍。