電路板廠浸銀工藝的各種預防方法

線路板廠商、線路板設計人員、PCBA廠商將講解線路板廠浸銀工藝的各種預防方法

線路板廠小編為大家介紹了以下五種多層線路板浸銀常見的缺點。 通過方案廠商、設備廠商和PCB線路板的實地調研，發現了一些預防和改進的方法，可以提供解決問題的方法，提高多層線路板廠的良品率。 它們描述如下：

1.多層線路板Giavanni咬銅

這個問題要追溯到銅電鍍工藝。 發現在厚徑比大的深孔鍍銅和盲孔鍍銅的情況下，如果能提供更均勻的銅厚分布，就可以減少這種Giavanni咬銅現象。 另外，多層線路板制造過程中金屬抑制劑（如純錫層）對銅的剝離和蝕刻，一旦發生過度蝕刻，出現側蝕現象，也可能產生縫隙和隱藏電鍍液和微 蝕刻液。

事實上，Jafani問題最大的根源在于綠漆項目，其中綠漆引起的側蝕和漆膜浮雕最容易造成裂紋。 如果綠漆能引起正腳殘留而不是負邊侵蝕，并在綠漆徹底涂上后變硬，則可以消除這種Giavanni咬銅現象。 至于電鍍銅操作，需要在強烈的攪拌下，使深孔內的電鍍銅更均勻。 這時還需要用超聲波和強電流（噴射器）來幫助攪拌，以改善槽液的傳質和銅厚的分布。 對于PCB的浸銀工藝，其前端的微蝕銅咬合率要嚴格控制，光潔的銅面也可以減少綠漆后細縫的存在。 最后，銀浴本身不應有太強烈的銅咬合反應。 pH值應為中性，電鍍速度不宜過快。 厚度最好切的越薄越好，在優化的銀晶下防變色功能也能做好。

2、多層電路板顏色變化的改進

改進方法是提高鍍層密度，降低其氣孔率。 包裝后的產品必須用無硫紙密封，隔絕空氣中的氧氣和硫磺，從而減少變色源。 此外，貯存區溫度不應超過30℃，濕度應低于40%RH。 最好采取“先用先用”的原則，避免因存放時間過長而出現問題。

3、多層板PCB表面離子污染的改善

如果能夠在不影響鍍層質量的情況下降低銀浴的離子濃度，那么被鍍層帶走并附著在鍍層上的離子量自然就會減少。 浸漬后清洗時，必須先用純水沖洗1分鐘以上，再晾干，以減少附著的離子。 此外，還應定期檢查成品板的清潔度，以確保將PCB表面的殘留離子降至最低并符合行業規范。 應記錄所有測試以備將來使用。

4、多層電路板銀面露銅的改進

浸銀前的各種工藝都應仔細控制。 例如，銅面微蝕后，注意檢測“破水”（破水指的是防水性），觀察特殊光亮的銅斑，這表明銅面可能存在一些異物 . 微蝕良好的干凈銅面必須保持直立40秒不破水。 連接設備也要定期保養，保持其出水均勻性，這樣才能得到更均勻的鍍銀層。 在操作過程中，還需要不斷對浸銅時間、液溫、攪拌、孔徑大小等進行DOE實驗方案測試，以獲得最佳質量的鍍銀層。 對于深孔厚板和HDI微盲孔板的浸銀工藝，也可以采用超聲波和增強器的外部輔助來改善銀層分布。 浴液的超強攪拌，可以提高深孔和盲孔內藥水的潤濕和交換能力，對整個濕法工藝有很大的幫助。

5、多層電路板焊點微孔的改善

界面微孔仍然是目前浸銀最難改善的缺陷，因為其形成的真正原因尚未揭示，但至少可以確定一些相關原因。 因此，通過盡量減少相關因素的發生，也可以減少下游焊接微孔的發生。

在相關因素中，銀層的厚度最為重要。 盡可能減少銀層的厚度很重要。 其次，預處理的微蝕不能使銅面過于粗糙，銀層厚度分布的均勻性也是關鍵之一。 至于銀層中的有機物含量，從多點取樣的銀層純度分析反推可知，純銀的含量應不低于90%原子比。 線路板廠商、線路板設計人員、PCBA廠商將為大家講解線路板廠浸銀工藝的各種預防方法。