多層板生產中的接地方法介紹

電路板制造、電路板設計、PCBA加工廠家講解多層PCB生產中的接地方法：

根據經驗，PCB在高密度和高頻情況下通常使用4層板，在EMC方面比2層板好20 DB。 在四層板的情況下，往往可以使用完整的地平面和完整的電源平面。 在這種情況下，只需將分成幾組的電路的地線連接到地平面，工作噪聲需要特殊處理。

各電路的地線與地平面的連接方式有很多種，包括：

單點和多點接地方式

①單點接地：所有電路的地線接在地平面的同一點上，分為串聯單點接地和并聯單點接地。

②多點接地：所有電路的地線就近接地，地線足夠短，便于高頻接地。

③混合接地：單點接地和多點接地一起使用。

      在低頻、小功率和同一電源層，單點接地最合適，通常用于模擬電路； 這里一般采用星型連接，以減少可能存在的串聯阻抗的影響。 高頻數字電路需要并聯接地。 這種情況下，可以利用接地孔進行簡單的處理，如圖左半部分所示； 一般所有模塊都會綜合使用兩種接地方式，采用混合接地方式完成電路地線與地平面的連接。

混合接地方式

如果不選擇整個平面作為公共地線，例如模塊本身有兩條地線時，需要劃分地平面，往往與電源平面相互作用。 注意以下原則：

(1)對齊所有平面，避免不相關的電源平面和地平面重疊，否則，所有地平面將被劃分為無效平面并相互干擾；

(2)在高頻情況下，層間寄生電容通過電路板會產生耦合；

(3)地平面(如數字地平面和模擬地平面)之間的信號線通過地橋連接，通過最近的通孔配置最近的返回路徑。

(4)避免在隔離地附近走時鐘線等高頻走線造成不必要的輻射。

(5)信號線與其環路形成的環區應盡可能小，也稱為環路最小規則； 環形面積越小，對外輻射越少，受到的外界干擾也越小。 在地平面分割和信號走線時，要考慮地平面和重要信號走線的分布，防止地平面開槽引起的問題。

地與地之間的連接方法總結如下

① 地與電路板的公共接線連接：這種方法可以保證兩根地線之間可靠的低阻抗導通，但僅限于中低頻信號電路之間的接地方式。

② 地對地大電阻連接：大電阻的特點是一旦電阻兩端產生壓差，就會產生很微弱的導通電流。 地線上的電荷放電后，兩端的壓差最終為零。

③ 接地電容連接：電容的特性是截止直流和交流導通，用于浮地系統。

④ 磁珠對地連接：磁珠相當于一個隨頻率變化的電阻，表現出電阻特性。 用于地與地之間，用于電流波動快、電流波動小的微弱信號。

⑤ 接地電感連接：電感具有抑制電路狀態變化的特性，可以削峰填谷。 通常應用于電流波動較大的兩地與地之間。

⑥ 地間小電阻連接：小電阻增加了一個阻尼，防止地電流急劇變化的過沖； 當電流變化時，脈沖電流的上升沿變慢。 PCB制造商、PCB設計人員和PCBA制造商將介紹多層PCB板生產中的接地方法。