PCB廠家為您解析PCB直接電鍍工藝

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1、去除污垢

對于多層板孔的導通，鉆孔后首先要清除鉆污，即鉆孔后要清除內銅面的樹脂。 典型的鉆孔除污工藝包括樹脂膨脹、堿性高錳酸鉀溶液處理、中和等工藝，去除板上殘留的高錳酸鉀。

樹脂膨脹處理包括在高溫下為電路板使用合適的膨脹劑。 膨脹劑可包括含有堿金屬氫氧化物和乙二醇或其他溶劑的水溶液，或使用非水溶劑。

樹脂膨脹后，電路板用堿性高錳酸鉀溶液處理。 它通常由堿性氫氧化物和高錳酸鉀與水混合制得。 此外，表面還原劑可用于特殊應用。 多層板用堿性高錳酸鉀溶液處理的有效時間和溫度取決于介質材料的工藝特性。

用高錳酸鉀溶液去除鉆井泥土后，對溶液進行中和。中和溶液的成分至少包括一部分中性或酸還原劑。 還原劑可以選自任何化學物質并且可以還原過量的高錳酸鉀或錳離子。 經驗證的還原劑包括硫酸二氫嗪和羥二胺鹽。 過氧化氫/硫酸鹽中和也可以減少高錳酸鉀和錳氧化物。 同時可輕微腐蝕銅面，去除通孔內的“釘頭”，獲得標準外觀，提高與鍍層的附著力。

2、監管機構

在調節劑處理過程中，如果采用調節劑分子的正變化來進行介質表面涂層，很容易在板材上沉積帶有負變化的碳粒以增加附著力。 調節劑溶液包括由陽離子調節劑和表面應力降低劑組成的堿性緩沖混合溶液。

堿性調節劑通常使用胺的螯合物在堿性溶液中提供溶液穩定性，為直接金屬化工藝提供更安全的環境，開發非螯合堿性緩沖體系以滿足黑洞工藝的發展需要。

3、碳基

炭黑具有良好的導電性。 其性能取決于其粒徑、比表面積、結構等化學反應和物理性質。 炭黑用于直接金屬化是因為它非常容易分散到液態水中，這種涂層被應用于基材是因為它具有穩定性和導電性。 同時，還研究了化學調節后碳表面的變化以及分散體中不同碳顆粒對電導率和穩定性的影響。 例如，當氧化炭黑和非氧化炭黑混合時，炭黑的高導電性很容易使氧化炭在分散劑中親水，提高涂層的導電性，這應該歸功于非氧化炭黑 具有高導電性。 調節劑和新型分散劑的使用，不僅可以提高溶液的穩定性，還可以有效提高鍍層的導電性，與碳酸銅電鍍液具有優良的相容性。

4、分散

碳顆粒具有疏水性，難以分散到水溶液中。 添加分散劑可以在碳顆粒周圍提供親水層。 陽離子分散劑優先促進經陽離子調節劑處理的介質表面與碳顆粒之間的粘附。 陽離子分散劑還在負碳顆粒之間產生排斥力以防止凝結。 各種分散劑具有不同的化學性質。 經測試，它們包括磷酸脂、磺酸鹽和烷基化乙醇。 添加分散劑使最重要的條件可以通過工藝試驗達到。 當分散劑濃度過低時，碳顆粒會團聚沉淀。 過多的分散劑會在碳粒子與介質之間形成阻擋層，最終會降低所得碳涂層的導電性。 因此，最好的工藝條件是提高分散劑的穩定性和干碳涂層的導電性。

5、 微蝕刻

微蝕工藝是去除銅表面多余的碳，通過滲入碳涂層腐蝕銅表面。 這樣，由銅表面碳涂層提供的微粗糙表面將得到改善，并增加與電鍍銅的附著力。 微蝕刻溶液含有氧化劑，例如過硫酸鹽或過氧化物、酸和其他添加劑。 蝕刻速率隨氧化劑的濃度和操作溫度或其他離子和添加劑的濃度而改變。 微蝕刻系統最大限度地減少了清潔銅表面的損失。 尤其是將高科技應用于銅內層小孔或微盲孔的清洗處理，通過化學變化和良好的調節來提高微蝕性能是非常重要的。 新的添加劑使干凈的銅表面能夠實現每分鐘 10-20 微英寸的有效低蝕刻速率。 另一個重要的除碳過程應該是在短時間的水洗后進行微蝕刻。 由于過長的水清洗或微酸清洗會使干燥的碳粒松散，微蝕后應加快清洗過程，選擇最佳的清洗工藝條件，防止介質表面導電層的減少。 PCB廠家、PCB設計師、PCBA加工商為您講解PCB廠家對PCB直接電鍍工藝的解析。