PCB廠家清銅技術介紹

PCB廠家、PCB設計師、PCBA加工商講解PCB廠家的銅清洗技術

清潔電路板銅面的目的不僅是為了去除表面污染物，更重要的是加強電鍍層的附著力。 特別是在銅表面生長一層材料時，無論是有機材料還是金屬材料，在生長前先進行表面粗化處理更為安全。 如果銅表面沒有完全清洗干凈，會對金屬化層產生以下影響：

1：金屬鍍層和鍍件的剝離

2：金屬鍍層不均，光澤不均影響外觀

3：鍍件金屬化不完全影響質量

因此，只有在金屬化前清洗才能達到良好的電鍍效果。

電路板的電鍍設備和環境不是在無塵室內操作，外部環境落下的粉塵、操作人員的手印等外來污染在所難免。 但這些外來因素對電鍍質量是致命的，必須去除這些因素才能保證輸出質量。 鉆孔后板面必須有毛發、粉末殘留。 因此在去膠渣工序前會規劃刷磨工序對電路板進行物理清洗，使銅面在進入化學銅之前能有一個干凈的表面。

進入化學制銅工藝后，前面的步驟也屬于銅表面清洗作業，屬于除油、酸洗、微蝕等化學清洗工序，只有讓銅表面保持在最干凈的狀態，才能 進行催化劑沉積、催化和金屬化沉積。

化學銅前的表面處理屬于化學清洗法，包括脫脂和酸洗。 采用有機溶劑、水溶性脫脂劑、電解脫脂等不同方式進行脫脂處理。 出于環保考慮，目前行業大多使用水溶性和半水溶性藥液。 酸洗作用是去除金屬表面的氧化物，露出新鮮的銅表面，形成良好的電鍍效果。

在使用的酸性清洗劑方面，主要使用硫酸、鹽酸等無機酸。 工藝規劃的一部分是為了避免來料電路板氧化程度不均勻的影響。 擬采用微蝕方案進行表面輕微腐蝕。 希望銅面清潔到與大量蝕刻一致的程度，以保證電鍍表面的新鮮度。 常用的微刻蝕系統有過硫酸鈉、硫酸和雙氧水等。微刻蝕后，只有通過酸洗、水洗等工序才能開始金屬化步驟。 PCB制造商、PCB設計師和PCBA加工商將介紹PCB制造商銅的清洗技術。