1、什么是COB軟封裝

細心留意可能會發現有的電路板上有一坨黑色的東西，那么這個東西是什么？ 它為什么在電路板上發揮作用呢？ 其實它是一種包裝，也就是我們常說的“軟包裝”。 說是軟封裝其實是為了“硬”，其組成材料是環氧樹脂。 我們平時看到的接收器的接收面也是這種材質，它的內部是芯片IC。 這個過程稱為“Bonding”，我們通常稱之為“綁定”。

這是芯片生產過程中的布線工序。 其英文名稱為COB（Chip On Board），即板上芯片封裝。 它是裸芯片安裝技術之一。 該芯片使用環氧樹脂安裝在 HDI PCB 印刷電路板上。 為什么有些電路板沒有這種封裝？ 這種包裝有什么特點呢？

2、COB軟封裝特點

這種軟封裝技術往往是為了成本。 作為最簡單的裸片安裝，為了保護內部IC不被損壞，這種封裝一般需要一次性成型，一般放置在電路板的銅箔表面。 形狀為圓形，顏色為黑色。 這種封裝技術具有成本低、節省空間、薄型化、散熱好、封裝方法簡單等優點。很多集成電路，特別是大多數低成本電路，只需要引出一根以上的金屬線即可。 這樣就可以在集成電路芯片上，然后提交給制造商將芯片放在電路板上，用機器焊接起來，然后涂膠硬化。

三、應用場合

由于其獨特的特性，這種封裝也應用于一些電子電路電路中，如MP3播放器、電子琴、數碼相機、游戲機等。

事實上，COB軟封裝不僅限于芯片，在LED方面也有廣泛的應用。 例如，COB光源是一種直接貼附在LED芯片上鏡面金屬基板上的集成面光源技術。

PCB快板打樣時注意這些事項

通常企業在進行PCB生產之前都會制作小樣品進行測試，這也稱為PCB快速打樣。 現在專門從事PCB打樣的廠家有很多，企業可以根據自己的產品需求選擇合適的PCB廠家進行合作。 那么，您知道PCB快速打樣過程中需要注意什么嗎？ 小節總結了以下注意事項：

一、注意PCB樣品的數量

對于需求量大的企業來說，一批用于測試的也占用了企業的成本。 特別是對于品種多、批量大的企業來說，PCB打樣和測試的成本相對較高。 企業要注意，PCB打樣的次數也可以降低一些生產成本。

二、注意確認設備包裝

將在PCB焊接中具有特定作用的芯片用屏蔽罩封裝是PCB制造過程中的一道工序。 企業在PCB快速打樣過程中，應注意封裝時內部芯片和電子元件是否誤焊，以保證PCB打樣的質量，從而實現正常的檢測功能和后續的PCB批量生產。

三、注意整體電氣檢查

PCB板快速打樣完成后，企業應對模板進行全面的電氣檢查，確保電路板的每一個功能、每一個細節都達到預期的效果。 確保后續量產時無不良率或很少不良率。